一、总体技术要求

二、核心温湿度控制技术指标（硬性必达）

2.1 湿度控制参数（分级匹配）

• MSL4 超导成品量子芯片：恒定湿度 ≤5%RH，湿度波动 ≤±1%RH
• MSL5/MSL5a 光量子/铌酸锂光子芯片：恒定湿度 ≤5%RH，湿度波动 ≤±1%RH
• MSL6 量子裸晶圆/未封装裸片：恒定湿度 ≤5%RH（高端制程要求 ≤3%RH），湿度波动 ≤±0.5%RH

2.2 开门恢复性能（量产周转刚需）

• 单次常规开门取放物料后，5-10分钟内必须回落至设定超低湿区间
• 开门湿度回升平缓，无瞬时大幅跳变，杜绝柜内结露、水汽瞬时吸附芯片

2.3 温度控制参数

• 控温范围：18℃～22℃（量子芯片专属存储温区）
• 温度精度：显示精度 ±0.1℃，控制波动 ≤±0.5℃
• 温场均匀性：整柜温差 ≤±0.5℃，杜绝局部温差结露

2.4 传感器配置要求

• 必须采用工业级高精度传感器（瑞士Sensirion/霍尼韦尔），PT100测温元件
• 年漂移量 ＜3‰，支持年度校准溯源，保障长期参数精准可靠

三、防静电与绝缘技术要求（量子芯片专属）

• 柜体、层板、内胆全结构防静电处理，表面电阻值稳定在 10⁶～10⁹Ω
• 标配独立可靠接地端子，接地电阻 ≤1Ω
• 柜门、门缝、配件无静电积累，开合无静电火花、无静电吸附粉尘现象
• 整机通过ESD工业防静电认证，适配精密量子器件存储场景

四、结构与密封技术要求

• 柜体材质：采用1.2mm以上冷轧钢板一体成型，氩弧精密焊接，内外静电喷塑防腐防尘，无腐蚀性析出物
• 密封结构：双层门框、多重硅胶密封，杜绝微漏气流，保障超低湿稳态环境，防止外界水汽持续渗入
• 观察窗：4mm双层防爆钢化玻璃，密封无透气孔，兼顾观测与密闭防潮需求
• 层板结构：可调式防静电层板，承重均匀、无掉粉、无微粒脱落，避免粉尘附着量子芯片光路与比特结构

五、洁净与防氧化技术要求

• 内置HEPA高效过滤模块，可拦截0.3μm及以上悬浮颗粒物，柜内洁净度对标万级仓库标准
• 无内置风机直吹结构，避免气流扰动产生微粒、损伤精密光学芯片结构
• 高等级机型适配氮气置换系统，针对MSL6裸晶圆，氧气含量可控制 ≤1000ppm，实现除湿+除氧双重防氧化

六、智能控制与数据追溯技术要求（审厂必备）

• 微电脑PID智能恒温恒湿控制，全自动闭环运行，无人工频繁干预，参数稳定无漂移
• 实时记录柜内温湿度、开关门时间、设备运行状态，数据存储周期 ≥1年
• 支持USB导出、远程数据上传，可对接仓库MES/ERP系统，实现批次绑定、时效追溯
• 具备超限声光报警、断电记忆、开门异常记录功能，湿度、温度超标即刻预警，规避器件受潮失效风险
• 支持MSD时效辅助管理，可搭配芯片拆封计时、超期提醒功能

七、氮气增强型防潮柜专项技术要求（MSL6裸晶圆专用）

• 智能自动充氮控制，可根据开门状态、柜内湿度、氧气浓度智能启停，节约氮气耗材
• 配备高精度电磁阀与流量调节阀，氮气置换均匀，无局部浓度不均问题
• 极限稳态湿度 ≤5%RH，可长期恒定保持3%～5%RH超低湿环境
• 适配真空拆封后零暴露入柜工况，开门湿度回升慢，高频取放不超标

八、安全与运行稳定性要求

• 整机无热应力除湿，全程常温静态存储，杜绝高温损伤量子超导薄膜、光学波导结构
• 具备过载、短路、漏电保护，断电后密闭保湿，延缓湿度回升
• 低噪运行、无振动，避免振动导致微纳结构位移、光路偏移
• 支持7×24h连续不间断稳态运行，满足量产仓库全年值守需求

九、设备禁用与选型红线

• 禁止使用高低温交变、湿热测试类潮箱存储量子芯片，此类设备存在环境应力，会加速量子器件老化、性能衰减
• 禁止普通低湿柜降级存储MSL5a、MSL6超高敏量子芯片，无法满足超低湿防氧化、防吸湿要求
• 禁止无数据追溯、无防静电认证的设备进入量子芯片仓储产线

十、技术要求总结