CDA除湿核心依托外接压缩空气，通过CDA深度除湿技术，将压缩空气处理至小于1%RH的干燥，采用“置换排湿+微正压密闭锁湿”双机制工作，全程常温无应力运行，无加热、无吸附滞后、无结露风险，具体分为两个核心阶段：

1、极速置换除湿阶段（开门回稳核心）

设备接入工业标准CDA洁净干燥气源，经过滤、稳压、调压后，通过CDA深度除湿技术，将压缩空气处理至小于1%RH的干燥。将极低湿洁净空气匀速送入防潮柜内部，快速对冲、置换柜内因开门进入的高湿空气，直接将含湿空气整体排出柜体。并非传统技术的缓慢吸附水汽，而是通过气体整体置换快速带走水分子，彻底解决开门后湿度飙升、回落缓慢的痛点。

2、微正压恒湿锁湿阶段（静态存储核心）

CDA置换式除湿不受材料吸附速率限制，除湿效率是普通分子筛的5–20倍。常规工况下，开门取料后5–10分钟即可回落至5%RH超低湿标准，大幅缩短量子芯片暴露吸湿窗口期，彻底避免频繁开门导致的微吸湿、光路偏移、超导层隐性损伤，完美适配量子产线高频存取、连续周转工况。

2、湿度精度极高，全域环境均匀无波动

可稳定实现1%–10%RH无级精准控湿，湿度波动≤±0.5%RH，柜内温湿度均匀性一致，无局部高湿死角。能够精准匹配MSL4–MSL6全等级量子芯片存储标准，可满足裸晶圆3%–5%RH、光量子芯片8%RH、超导成品10%RH的分级超低湿需求，杜绝水汽导致的量子相干性衰减、器件性能漂移问题。

3、常温无应力运行，零损伤精密量子结构

全程纯气体置换除湿，无加热再生、无热冲击、无风机直吹、无冷凝结露，柜内始终保持18–22℃精密常温存储环境。不会对量子芯片纳米级比特电极、超薄超导薄膜、铌酸锂精密光波导产生热应力与气流损伤，完整保留量子器件原始性能，杜绝隐性失效。

4、无需氮气，大幅降低量产运行成本

传统超高湿敏器件存储依赖高纯氮气置换，耗材成本高、运维复杂。CDA技术依托工厂标配洁净压缩空气即可实现氮气级超低湿存储效果，无需氮气耗材，能耗低、运维简单，可大幅降低量子芯片量产仓储的长期运营成本，适配规模化量产落地。

5、微正压防渗透，长期存储零漂移

稳态微正压密闭结构，从物理层面阻断外界水汽、粉尘、腐蚀性气体渗入柜体。长时间待机存储状态下，湿度无回弹、无漂移，无需频繁启动除湿模组，适配量子芯片半成品长期待机、裸晶圆长期封存的管控需求，存储稳定性远超传统吸附式防潮柜。

6、无耗材免频繁维护，量产稳定性强

摒弃分子筛定期再生、更换耗材的短板，无易损耗除湿部件，仅需定期清洁过滤滤网即可长期稳定运行。无设备停机维护周期，7×24h连续运行可靠性高，完全适配量子芯片量产产线不间断作业需求，良率与设备稳定性更有保障。

7、高洁净防静电，适配精密量子场景