摘要：SK 海力士联合弗吉尼亚大学、MIT、南洋理工等全球多所顶尖科研机构，首次公开面向高性能 AI 集群的系统级光互联技术蓝图。

关键词：工业防潮柜，AI算力内存，MSD烘烤箱

　　尚鼎除湿撰：近日，SK 海力士联合弗吉尼亚大学、MIT、南洋理工等全球多所顶尖科研机构，在国际顶刊《自然・电子学》发布共封装光学 CPO 完整技术路线论文，首次公开面向高性能 AI 集群的系统级光互联技术蓝图，瞄准破解 AI 算力发展的核心 “带宽墙” 难题。
当前 AI 算力每两年性能提升约 3 倍，但芯片互联带宽仅提升 1.4 倍，性能增速与带宽扩容之间的差距持续拉大。HBM 高带宽内存已经解决单封装内部的存储瓶颈，但当 AI 集群扩展至数千颗 GPU 规模，机架之间、算力池与内存池之间的数据传输，成为制约大模型算力释放的关键短板，传统铜互连受信号损耗、功耗天花板限制，已经很难支撑下一代智算中心演进需求。

SK 海力士在论文中提出 “以光为中心” 的全新架构：短期将光收发器与处理器共封装，替代传统铜线完成高速数据交互；长期借助光子中介层，把光互联延伸至内存接口，实现多颗 AI 加速器共享大容量内存资源池，打破封装物理边界。技术指标锚定单节点带宽 100Tb/s 以上、传输功耗低于 1pJ/bit、芯片间延迟小于 10ns，规划从 2.5D 中介层逐步向 3D 异质集成迭代，为全球 AI 硬件产业给出清晰的 CPO 落地演进路径。
CPO 共封装光学属于光电深度异构集成技术，集合硅光光子芯片、光学耦合元件、2.5D 先进封装、特种光学镀膜、高速基板等多类精密器件，器件普遍属于 MSL4MSL5a 超高湿敏等级 MSD 元器件。光子波导、金属电极、光学镀膜对水汽高度敏感：器件吸潮后回流焊接会触发爆米花效应，引发封装分层、芯片开裂报废；水汽还会改变光波导折射率，直接抬升光插损、造成传输误码超标；镀层氧化、镀膜脱膜，会造成 CPO 模组性能漂移，是量产良率与长期可靠性的隐形风险点。
依据 JEDEC JSTD033D 行业规范，CPO 光子芯片、光引擎器件拆封后，需要稳定≤5% RH 超低湿存储环境冻结车间寿命，同时配套防静电防护，规避静电击穿微光器件，以此控制潮湿带来的批量失效风险。随着 CPO 从实验室论文走向产业量产，光电元器件全流程超低湿仓储管控，已经成为 CPO 产业链不可忽视的配套环节。
尚鼎快速超低湿防潮柜，面向 CPO 光引擎、硅光芯片、HBM 存储器件，提供符合 JEDEC 标准的≤5% RH 稳定超低湿存储环境，防静电一体化设计，可对接产线物联网管理，守护新一代光电异构器件存储可靠性，助力 CPO 技术规模化落地。

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