摘要：联讯仪器作为国产高端测试设备标杆企业，深度扎根 AI 算力产业链核心测试赛道。

关键词：工业防潮柜，测试仪器，MSD烘烤箱

　　尚鼎除湿撰：AI 算力集群持续扩容，高速互联硬件快速迭代，光模块、硅光芯片、CPO 光引擎成为算力网络的关键底座，而精密测试仪器，则是保障硬件良率、系统稳定运行的咽喉环节。联讯仪器作为国产高端测试设备标杆企业，深度扎根 AI 算力产业链核心测试赛道，打通光模块-光芯片-硅光晶圆-CPO 器件全链路测试能力，为国产智算基础设施筑牢质量防线。

随着 AI 大模型训练对带宽、低时延需求暴涨，光模块从 800G 加速迈向 1.6T，后续 2.4T、3.2T 技术路线同步推进。速率越高，信号完整性、误码控制难度呈指数级上升，任何器件微小缺陷，都会在大规模算力集群中引发丢包、算力失效等重大故障，每一款高速光互联器件，都必须完成严苛的出厂检测。联讯仪器是全球第二、国内唯一实现 1.6T 光模块全套测试方案量产供货的厂商，65GHz 采样示波器、120GBaud 时钟恢复单元、1.6Tbps 误码分析仪等核心仪器批量交付头部客户，覆盖 1.6T 光模块、高速 SerDes、DAC 高速线缆物理层全维度验证，支撑 AI 数据中心高速互连规模化落地。
不止于整机光模块测试，联讯仪器向上延伸至裸芯片、晶圆级可靠性测试。CoC 光芯片老化测试系统、光芯片 KGD 分选测试系统、硅光晶圆测试系统实现大规模出货；面向 CPO 共封装光学的 OE 芯片裸 Die 分选测试设备完成头部客户验证，覆盖光芯片从裸 Die、CoC 封装到模块成品的全流程筛选，提前剔除早期失效元器件，从源头管控量产良率。同时前瞻布局下一代测试技术，新一代采样示波器瞄准 2.4T/3.2T 光模块测试，高速光电混合 ATE 项目推进预研，适配未来 CPO 大规模量产测试需求。
算力体系除高速通信互联之外，存力、供电器件同样不可或缺。联讯仪器业务版图持续拓宽，HBM 芯片 KGD 分选测试系统进入送样验证阶段，补齐 AI 高带宽存储测试短板；碳化硅晶圆级老化、功率芯片 KGD 分选设备市占率稳居国内前列，为 AI 服务器电源、算力供电单元提供功率器件可靠性测试保障，形成 “运力接口存力供电功率器件” 三位一体的测试产品矩阵。
高速光芯片、硅光裸片、HBM、CPO 光引擎均属于典型 MSD 湿敏器件，极易受环境温湿度影响，出现吸湿分层、氧化、引脚腐蚀等问题，即使测试指标合格，仓储、制程环节湿度管控失当，也会造成器件隐性损伤，引发后期算力设备故障。在芯片测试、分选、老化、封装流转全流程，低湿防静电存储成为必不可少的配套保障手段。尚鼎超低湿防潮柜，针对光电子、硅光、HBM 等 MSL 等级元器件，实现快速超低湿管控，严格契合 JEDEC J-STD-033 湿敏器件存储标准，规避器件吸湿失效，保障经过精密测试筛选后的高端芯片，在流转、仓储环节维持原有性能，与联讯仪器这类测试设备形成能力互补，共同守护 AI 算力硬件供应链可靠性。
国产算力产业链自主可控进程加速，测试设备解决 “测得出、测得准”，专业防潮存储设备解决 “存得稳、不失效”，二者相辅相成。联讯仪器持续突破高端测试仪器壁垒，尚鼎聚焦 MSD 元器件环境存储防护，产业链上下游协同发力，为 CPO、高速光模块、HBM 等 AI 核心硬件量产制造保驾护航，助力国内 AI 算力产业高质量发展。

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