摘要：AI 算力集群持续扩容，800G、1.6T 高速光互连需求爆发，2026 年正式迎来硅光产业化元年。

关键词：工业防潮柜，光芯片，MSD烘烤箱

　　尚鼎除湿撰：AI 算力集群持续扩容，800G、1.6T 高速光互连需求爆发，2026 年正式迎来硅光产业化元年。据 LightCounting 统计，2025 年全球光芯片市场规模约 40 亿美元，行业预计至 2031 年市场规模攀升至 150 亿美元，五年复合增速约 25%，成长空间近四倍；同期光收发器、有源光缆、NPO、CPO 整体市场规模将逼近 800 亿美元，算力光互联赛道进入长期高景气通道。

从技术格局来看，InP 基激光器仍是当下主力，2025 年占全球光芯片市场 58%；硅光方案快速突围，2026 年搭载硅光调制器的光模块销售额占比将首次突破 50%，预计 2031 年硅光在光芯片市场份额提升至 42%，成为 CPO 共封装光学的核心载体。硅光依托成熟 CMOS 产线实现高密度光电集成，相比传统分立激光器方案大幅减少激光器用量，在降本、带宽密度、功耗层面优势显著，适配 AI 超算对低时延、大带宽的刚性需求，是后摩尔时代算力互连的核心路线。
高速光芯片、硅光 PIC 光子集成芯片、光引擎均属于典型 MSD 湿敏元器件，对水汽极其敏感。在晶圆测试、封装、仓储、周转全流程中，一旦暴露在常规湿度环境，极易出现氧化、分层、性能漂移、良率下滑，高速光器件的失效风险远高于普通半导体器件。伴随硅光与 CPO 量产放量，产业链对超低湿存储管控、防静电、可追溯仓储方案需求同步激增。
尚鼎快速超低湿防潮柜，面向硅光芯片、高速光芯片、光引擎、激光器器件等 MSD 元器件，严格遵循 JEDEC J-STD-033 湿敏器件管控规范，可稳定实现超低湿环境，快速降湿能力缩短器件暴露后的回潮管控周期，配套防静电结构与物联网监控，实时记录温湿度数据，满足光芯片工厂、封测车间、研发实验室的长期存储与周转管控需求，为硅光产业链良率稳定保驾护航。
硅光赛道上行周期已经开启，国产光芯片、硅光 PIC、CPO 光引擎厂商加速扩产突围，精密湿敏元器件的标准化防潮管控，已经成为光芯片量产线上不可缺失的基础设施一环。

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