多层线路板的防潮及防氧化

深圳市尚鼎电子有限公司：电子产品的小型化发展，导致了集成电路的产生。而随着科技发展，电子产品也慢慢进入了微型化的阶段。也就导致集成电路封装密度进一步增加。而集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。这也就导致防潮柜对于多层线路板的存储使用成为必然。

　　多层线路板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。多层线路板也是向着多层化、高集成度方向发展。高集成度，也就意味着多基板内部将存在众多缝隙。多层线路板的这些缝隙同样也会给潮湿渗透进多层线路板内部的机会。当多层线路板吸收的潮湿比重达到一定程度的时候。由于多层线路板与各种元器件的连接是采用回流焊接。回流焊接也就是涉及到高温的处理。高温也就导致多层线路板内部的潮湿气化。水汽体积急剧增大。多层线路板内部压力也急剧增加。当内部压力超过外部大气压一定比例的时候，就会产生压力差。而损坏多层线路板。这也就是我们在分析湿敏器件时，常常会提到的压力差损伤问题。大体上说，多层线路板的损伤方式与MSD湿敏器件有一定类似。但由于多层线路板与IC、BGA、QFP等湿敏器件的材料不一样。故多层线路板的损坏方式多为分层与剥离。一般较少出现“爆米花现象”。同样的是，多层线路板也需要广大同仁进行重点防潮。

　　从防潮方面来说，多基板相等于另一种封装方式的集成电路器件，也是可归类为MSD湿敏器件的一种另类。

　　另一方面，多层线路板与普通PCB一样，需要进行防氧化的保护。而且比普通PCB更需要防氧化保护。而氧化，潮湿是其重要的“催化剂”。当多层线路板受潮严重的时候，紧跟而来的，其焊盘等地方的氧化同样不会少。有实验证明，当PCB存储于低湿环境时，虽然空气中同样含有氧化。但其氧化程度将会大大变缓。而当PCB存储于5%RH以下时，PCB的氧化将可以完全忽略不计。

　　由上可知，多层线路板的防潮与防氧化可归结至同一问题进行处理---防潮。但防潮也是需要注意，并不是说将多层线路板放进所谓的防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）内即可。一方面，是需要其湿度必须达到低湿要求。如10%RH以下或是5%RH以下。另一方面，是需要对于湿度恢复性能进行要求。以避免在工厂频繁开关门拿取物料的时候，防潮箱性能无法达标。而导致多层线路板的受潮。避免更进一步的品质问题！详情可参考尚鼎除湿相关技术文献及产品介绍。

深圳市尚鼎电子拥有工业防潮防氧化行业领先技术,是工业防潮防氧化设备一站式供货商,主营：防潮箱,防潮柜,干燥箱,干燥柜,氮气柜,工业烤箱,MSD烘烤箱,低湿烘箱,工业除湿机,除湿柜等。