LED的IPC标准防潮存储

MSD（湿度敏感器件）已为不同行业使用。其MSD湿敏级别的划定主要是依据IPC标准。但IPC对于MSD的划分主要是针对IC、BGA、QFP等集成电路电子元件。而实际上，许多对湿度敏感的器件，在IPC当中暂时是没有对这些器件进行详细分级。如LED封装灯珠、大功率灯珠等。

其实，对于LED灯珠的湿敏详细级别划分，各生产厂家是可以通过IPC的分级标准，对LED灯珠进行MSD级别的分组实验，以确定自己所生产的灯珠具体的湿敏级别。然后再根据不同的湿敏级别对灯珠进行烘培、包装、存储、运输的相应处理。

但现实情况是，大部分中小企业无法提供如此详尽实验设备及其相关条件，也就无法对LED灯珠进行具体的实验分级。在此情况下，一些大厂的经验对于中小LED封闭、大功率企业来说就优为重要了。LED灯珠与IC、BGA等湿敏器件对于防潮的危害是完全一致。主要是担心由于元件受潮后在后续的工艺中由于温度等原因而导致微裂纹、分层、剥离更甚至是“爆米花”现象的产生。

上表即为IPC标准对于湿敏级别的一些划分，不同级别的芯片有不同的防潮及烘烤要求。经过相关厂家的测试以及经验所得，总体来说，LED灯珠也是由于封装形式的不一样，其湿敏级别也不一样。LED直插式灯珠，其大多为2a级的湿敏级别，贴片式LED多属于3级，而大功率LED介乎于3级与4级之间。在此只对其防潮要求进行简单解读。

由上表中可看出，2a级的湿敏器件主要是需要在20%RH以下即可达到防潮要求，而3级是10%RH以下，4级为5%RH以下。这就是防潮的具体参数要求。而对于IPC湿敏分组及其详细解读，可参考我司网站的另一文章：《IPC存储标准解读》

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