LED封装技术的发展趋势

前言：作为我们重要的客户行业之一--LED封装行业，其发展趋势是我们密切关注的事件之一。而我们作为技术领先的防潮防氧化企业，对于LED封装技术的关注及提供力所能及的力量，是我们责无旁贷的责任。

正文：LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、Flip Chip、荧光粉涂布技术。NEO-NEON_LED封装产品发展形式如下所示：

  

NEO-NEON_LED封装基板：
LED封装通过近几十年的发展，越来越微型化，集成化。因此热效应问题在高电流驱动时便凸显出来。为了要增加光通量，提高驱动电流，这样又会产生更多的热。大约每升高20℃，LED效能就要降低5%。LED产生的90%热量都是向下走，因此封装技术中，散热十分重要。可供选择的高功率LED 散热载板有FR4、铝基板、铜基板、陶瓷基板(氧化铝、氮化铝)。其中，铝基板有翘曲问题，且以导热系数和热扩散来看，陶瓷基板是最佳选择。高功率产品可选择采用氮化铝基板（导热系数可达270 w/m.k）作为芯片载体封装基板。

NEO-NEON_LED封装芯片：

除了上述散热材料外，Flip Chip也是LED封装极力的发展目标。封装形式有Normal-chip 和 Flip-chip。覆晶芯片封装工艺缩短了封装散热路径，不含固晶胶及金线，提升了可靠性。另外可大电流驱动，性价比（Lm/$）提升。目前已有少数公司有通过了试产，即将量产。如真明丽集团等。

 

基于上述封装考虑，目前主要采用的白光技术为：荧光粉喷涂及荧光粉Molding技术，主要是在芯片表面涂布一层薄薄的荧光胶或者在芯片表面Molding一层荧光胶。如此可改善传统工艺光斑现象，提高出光效率。

作为工业防潮防氧化行业，如防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）。在LED封装技术提高的时候，我们能做的，就是努力提高我们的技术能力。提高我们的防潮防氧化设备的超低湿能力，提升我们设备的除湿能力及除湿速度。努力就LED封装行业的发展研发自大的MSD烘烤箱，低湿烘箱，无氧化存储设备等。为LED的发展，尽一份薄力！

 

深圳市尚鼎电子拥有工业防潮防氧化行业领先技术,是工业防潮防氧化设备一站式供货商,主营：防潮箱,防潮柜,干燥箱,干燥柜,氮气柜,工业烤箱,MSD烘烤箱,低湿烘箱,工业除湿机,除湿柜等。