电子与微电子的IPC低湿存储标准
发布时间：2013年01月02日 点击数：
电子与微电子的IPC低湿存储标准
深圳市尚鼎电子有限公司：
 |
| 一、IPC-M-109标准 |
为更准确规范地使用、存储湿度敏感元器件(MSD)，美国电子工业联合会（IPC）和电子元件焊接工程协会（JEDEC）之间共同研究制定和发布了标准IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。
IPC-M-109统一和修订了两个以前的标准：IPC-SM-786 和JEDEC-JESD-22-A112。新的标准包含有许多重要的增补与改动。
其中关于潮湿敏感元件防护的文件有： |
1.IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类： |
| 该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿敏感性分级及其车间寿命(floor life)。（见附表） |
| LEVEL |
FLOOR LIFE |
| TLME |
CONDITIONS |
| 1 |
Unlimtcd |
≤30℃85%RH |
| 2 |
1year |
≤60℃60%RH |
| 2a |
4weeks |
≤30℃60%RH |
| 3 |
168hours |
≤30℃60%RH |
| 4 |
72hours |
≤30℃60%RH |
| 5 |
48 hours |
≤30℃60%RH |
| 5a |
24hours |
≤30℃60%RH |
| 6 |
Timeon Labei(TOL) |
≤30℃60%RH |
|
| DIP.PGA |
|
BGA.CSP.
QFP.SOP.
TSOP.FC
|
潮湿敏感水平SMD防湿包装拆开后暴露在相应的环境下,SMD的车间寿命 |
| ←使用前必须经过烘烤 |
|
|
| |
| 2.IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准 |
| 该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法；也是在选择低湿存储设备时需参考的主要标准 |
干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的车间寿命、包装体的峰值温 度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
见附图 Table 3-1 Dry Packing Requirements |
| Level |
Dry Before Bag |
MBB |
Desiccant |
MSID*Label |
Caution Label |
| 1 |
Optional |
Optional |
Optional |
Not Required |
Not Required if classified at 220 225℃
Required if classified at other than 220 225 |
| 2 |
Optional |
Required |
Required |
Required |
Required |
| 2a-5a |
Required |
Required |
Required |
Required |
Required |
| 6 |
Optional |
Optional |
Optional |
Required |
Required |
|
不同封装尺寸及形式的MSD在不同环境下的车间寿命，见附表 |
此表标准主要是依靠使用防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）来满足。
Maximum Percent Relative Humidity |
| Package type and body thickness |
Moisture sensitivity Level |
5% |
10% |
20% |
30% |
40% |
50% |
60% |
70% |
80% |
90% |
|
Body Thickness ≥3.1 mm including PQFPs > 84 pins,PLCCs(square)
All MQFPs
Or
All BGAs ≥ mm |
Level 2a |
∞
∞
∞ |
∞
∞
∞ |
∞
∞
∞ |
60
78
103 |
41
53
69 |
33
42
57 |
28
36
47 |
10
14
19 |
7
10
13 |
6
8
10 |
30℃
25℃
20℃ |
| Level 3 |
∞
∞
∞ |
∞
∞
∞ |
10
13
17 |
9
11
14 |
8
10
13 |
7
9
12 |
7
9
12 |
5
7
10 |
4
6
8 |
4
5
7 |
30℃
25℃
20℃ |
| Level 4 |
∞
∞
∞ |
5
6
8 |
4
5
7 |
4
5
7 |
4
5
7 |
3
5
7 |
3
4
6 |
3
3
5 |
2
3
4 |
2
3
4 |
30℃
25℃
20℃ |
| Level 5 |
∞
∞
∞ |
4
5
7 |
3
5
7 |
3
4
6 |
2
4
5 |
2
3
5 |
2
3
4 |
2
2
3 |
1
2
2 |
1
2
2 |
30℃
25℃
20℃ |
| Level 5a |
∞
∞
∞ |
2
3
5 |
1
2
4 |
1
2
3 |
1
2
3 |
1
2
3 |
1
2
2 |
1
1
2 |
1
1
2 |
1
1
2 |
30℃
25℃
20℃ |
|
推荐的烘焙去湿温度和时间，见附表 |
| Package body Thickness |
Level |
Bake @ 125℃ |
Bake @ 90℃+5%Rh |
Bake @ 40℃+5%Rh |
| |
|
Saturated@
℃/85%RH |
At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh |
Saturated @
30℃/85%RH |
At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh |
Saturated@
30℃/85%RH |
At Lmit of Floor Life + 72 hr@30℃/60% Rh |
| ≤1.4mm |
2a |
5 hours |
3 hours |
17 hours |
11 hours |
8 day |
5 day |
| 3 |
9 hours |
7 hours |
33 hours |
23 hours |
13 day |
9 day |
| 4 |
11 hours |
7 hours |
37 hours |
23 hours |
15 day |
9 day |
| 5 |
12 hours |
7 hours |
41 hours |
24 hours |
17 day |
10 day |
| 5a |
16 hours |
10 hours |
54 hours |
24 hours |
22 day |
10 day |
| ≤2.0mm |
2a |
21 hours |
16 hours |
3 day |
2 day |
29 day |
22 day |
| 3 |
27 hours |
17 hours |
4 day |
2 day |
37 day |
23 day |
| 4 |
34 hours |
20 hours |
5 day |
3 day |
47 day |
28 day |
| 5 |
40 hours |
25 hours |
6 day |
4 day |
57 day |
35 day |
| 5a |
48 hours |
40 hours |
8 day |
6 day |
79 day |
56 day |
|
二、干燥柜常温去湿： |
由于烘焙温度可能造成元器件引脚氧化或引起过多的金属间增生 (intermetallic growth)从而降低引脚的可焊接性。因此将元件保存在烘焙温度下的烘烤箱内除湿并不是适合所有场合的方法。此时可采用下列干燥箱存储常温去湿的方法
对于潮湿敏感水平为2-4级的防湿包装拆开后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下不超过12小时，将其放入10%RH以下湿度的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 5倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。
对于潮湿敏感水平为5-5a级的防湿包装拆开后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH环境下不超过8小时，将其放入5%RH以下湿度的常温干燥箱中，经过暴露时间 X 10倍的除湿保管时间，可以恢复原来的车间寿命。
目前已有新的控温型低湿柜用于防氧化烘烤及车间寿命重置，可参考：低湿烘烤箱-STH系列。 |
| |
|
相关标签：IPC 防潮箱 防潮柜 干燥柜 烘烤箱 低湿烘烤箱
上一篇：SDH氮气柜的节氮计算
下一篇：LED芯片的防潮防氧化存储
