表面贴装技术(SMT)在如今生产中，已经变得越来越普遍。SMT中，主要的设备有贴片机、印刷机、AOI、回流焊、波锋焊等。防潮箱、烘烤箱等为辅助设备。而作为防潮防氧化的相关防潮防氧化存储设备行业的生产商，我们主要关注的设备是与防潮防氧化设备相关影响较大的设备。而在这里，主要就是探讨下回流焊(Reflow)与防潮防氧化的设备相关关系，也可由其中看出防潮柜在SMT行业中越来越重要、且不可或缺的作用。

所谓的Reflow，在SMT中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词之中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；笔者感觉这只是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早先笔者曾意译而称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故应称之为回流焊或回焊。

  SMT无铅回焊的整体工程与有铅回焊差异不大，仍然是：钢板印刷锡膏、器件安置（含片状被动组件之高速贴片，与异形零件大形组件之自动安放）、热风回焊、清洁与品检测试等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼，必须改变观念重新面对。
这几个变数中，对于MSD的防潮，影响最大的，是锡膏熔点的上升（其最高温会在有铅时候的225°C上升到现在无铅的250°C）。锡膏熔点上升也就导致MSD在经过回流焊时受热温度变高。如此就导致MSD吸收到一定潮气后，经过回流焊时，承受更大的隐患，造成“爆米花”、微裂纹等不良品机率大大增加。
为了防止MSD对于潮气的吸收，故现在对于MSD的防潮箱存储要求也是越来越高。除了按照IPC要求的湿敏等级进行相对应的超低湿存储外，还要求其必须快速降湿、开关门的极短时间恢复。

为了应对此情况，尚鼎除湿的主打产品—SDH系列快速恢复超低湿防潮箱可很好地对MSD保存起到很好的作用。

SDH系列快速恢复超低湿防潮柜拥有以下特点：

• SDH快速除湿防潮设备内置SD深度除湿系统---尚鼎技术,高性能,低成本可快速除湿到5%Rh以下（ 防潮柜、氮气柜)
• 开关防潮设备柜门后5~10分钟湿度即可恢复
• 采用主动置换气体方式的SDH系列快速除湿防潮设备控制精度高，波动度小，均匀性好（性能各项指标满足环试设备湿度标定的要求）
• 多功能数字式LED显示、设定及报警系统
• 完整可靠的防静电防护体系，无微污染 
• 产品均符合IPC-JEDECJ-STD-033A标准
• 极低的故障率，无需日常维护 ，节能环保
• 兼容氮气，方便客户切换使用

主要应用：

• 适用集成电路如QFP及BGA等开封后的存放
• 预防及避免PCB分层故障
• 预防MSD湿敏器件因受潮在焊接过程中导致的损伤
• 精密组件生产线上半成品及成品的存放
• 在SMT生产线上用于MSD器件的存放，适用于频繁开门的场合