MSD卷料（料盘）的干燥烘烤

深圳市尚鼎电子有限公司：在SMT贴片生产中，对于IC、BGA、QFP等集成电路元件，一般都是采用料盘包装，以便安装在贴片机的TRAY盘架上面用于自动化生产。但实际上，对于贴片机的自动化生产来说，料盘的效率明显是会较高。此外，现在集成电路元件的发展方向也是往小型化发展。MSD物料虽然是越来越小，但其湿敏级别却一点都不比以前低。反而是有越来越高级的趋势。

　　MSD物料在使用的时候，无法避免的就是会有一部分物料需要烘烤除湿。其中，卷料的种类肯定也是越来越多。而卷料的烘烤与传统的TRAY盘料的烘烤究竟有什么不一样？不一样的地方在哪里呢？

　　MSD烘烤箱的标准都是遵照IPC/JEDEC/J-STD-033的标准。如下图所示。

　　传统的方法是采用125℃烘烤。但在卷料的烘烤中，125℃烘烤有其非常不足之处。就是大部分卷料料带都是塑料制成。而塑料制品一般都不耐高温。而且即使能耐一定的温度，在温度较高的环境下，都是有可能会导致料带变形。

　　所以，现在越来越多的MSD物料在出厂的时候，MSD生产厂家都建议使用小于100℃的中低温烘烤，使用MSD低湿烘烤箱。如上图IPC/JEDEC J-STD-033标准所示红线框内所示。标准里建议是使用90℃+5%RH以下或是40℃+5%RH以下这两个条件。

　　IPC标准为什么会规定小于100℃的烘烤需要加入<=5%RH的条件呢？

　　这就需要从MSD受潮损坏的原理讲起。MSD受潮损坏主要是其经过高温的热处理工艺中，其温度高于水的沸点的时候，水气化而体积急剧增大而导致压力差损伤。

　　而当烘烤温度低于100℃的时候，MSD当中的水份就不会很快地气化而损伤芯片。但如果水气不气化的话，其MSD除湿就只能通过水份的交换来对MSD进行除湿。这就需要要求烘烤设备中的环境必须是非常干燥。如此，才能利用湿度差进行水份交换，进而达到MSD干燥的目的。

　　所以，IPC/JEDEC J-STD-033中规定了小于100℃的烘烤时，必须加入<=5%RH以下的相对湿度条件。

　　对于MSD的烘烤设备。我司拥有全系列的MSD烘烤箱。从普通125℃到90℃+5%RH，再到40℃+5%RH， 这几个系列的MSD烘烤箱。我司都有一一能对应的MSD烘烤箱设备。分别如下：

　　　　

　　　　　MSD烘烤箱　　　　　　　　　　　　　　　　低湿烘箱　　　　　　　　　　　　中低湿超低湿烘箱

　　如需进一步了解可链接参考我司相关网页。 亦可致电我司：0755-81754499/13823133240。或是mail to : info@sd-dry.com。

深圳市尚鼎电子拥有工业防潮防氧化行业领先技术,是工业防潮防氧化设备一站式供货商,主营：防潮箱,防潮柜,干燥箱,干燥柜,氮气柜,工业烤箱,MSD烘烤箱,低湿烘箱,工业除湿机,除湿柜等。