摘要：BGA品质的好坏往往也决定着电子产品的品质好坏。除防潮柜的防潮存储之外，BGA的防潮烘烤是保证BGA品质的手段之一。

关键词：BGA烘烤箱 防潮柜 防潮箱

　　尚鼎除湿撰：BGA，是集成电路芯片中较为常见的一种封装芯片。其独特的封装方式让其拥有了更高的集成度。在各种电子产品中，BGA的使用已非常普遍。而BGA品质的好坏往往也决定着电子产品的品质好坏。除防潮柜防潮箱干燥柜的防潮存储之外，BGA的防潮烘烤是保证BGA品质的手段之一。那么，BGA烘烤的要求是如何？有什么注意事项？

　　BGA的烘烤，是为了保证BGA在SMT上线时，不致于受潮严重，而导致电子产品在SMT流水线之后产生不良。BGA的烘烤是个挽救措施，是BGA由于防潮措施没做好，如防潮柜防潮箱干燥柜性能不佳、密封袋包装不好等原因，而导致的受潮后的干燥烘烤。BGA的烘烤一定程度上能让其所受潮气的影响降低。烘烤条件的选用则是事关BGA烘烤干燥效果的重要因素了。

　　由上表就可看出，BGA等潮湿敏感元器件根据其不同的湿敏等级及不同的受潮时间，会有不同的烘烤时间。而在标准中也列出了不同的三个烘烤条件。BGA的烘烤则是依据此三个条件进行干燥除湿烘烤，这也是业内所遵循的行业标准。良好的MSD烘烤箱的使用，则可起到良好的干燥除湿效果，而保证电子产品的品质。

　　此外，需要注意的是，IPC的烘烤标准（上表）中规定的烘烤标准是三个，相同级别的烘烤也是可采用不同的条件进行烘烤。那么，这三个条件有什么区别？分别有什么需要注意的地方呢？

　　让我们来看看标准（上表）。随着BGA等MSD的湿敏级别增加，其在同一烘烤条件下的烘烤时间也会增加。但需要注意的的，在BGA等MSD暴露时间（MSD拆封后暴露于空气中的时间）要分为大于72小时与小于72小时的区别。这也是由于BGA等MSD其自身吸湿属性所决定。厂家对于烘烤时间的把握需要小心谨慎！

　　第二个注意地方是当BGA等MSD烘烤的温度越低时，其烘烤时间越长。此方面需要注意的是，当烘烤温度小于100℃时，烘烤的条件当中需要加入小于5%RH以下的湿度条件。原因就是当温度小于100℃时，如不额外加入5%RH以下的湿度，则其MSD烘烤箱内的湿度过高而导致烘烤干燥不完全。

　　然而，不管如何，BGA的烘烤是能避免尽量避免。高温的处理无可避免会带来对BGA等MSD的伤害。正确的做法是将BGA等MSD进行防潮的管控，尽量做到及进及出。而需要暂存的MSD，一定要进行防潮柜防潮箱干燥柜的防潮存储。良好的防潮措施保证良好的产品品质！

　 　　 　　 　　 　　 　　　 MSD低湿烘烤箱

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