半导体芯片及半成品，在工厂里，同样是需要进行防潮防氧化的存储。这些芯片及半成品结构复杂，内部存在各种小缝隙，如放置在不干燥的环境下，就会吸取潮气，进而导致芯片的不良。在某种程度上，这些芯片同样可以归类至潮湿敏感器件。故这些芯片及半成品同样需要低湿设备进行防潮防氧化存储。

　目前，在半导体工厂里，传统使用的的防潮防氧化设备为氮气柜。氮气柜是采用在柜内充入高浓度氮气的方式，以达到柜内无氧及低湿环境。进而达到对所存储物品的防潮防氧化效果。

　相比于防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱），氮气柜的优点在于防氧化的效果。但氮气柜也有其无法避免的劣势。那就是运行成本！据有关半导体工厂统计。氮气柜每年的运行成本在RMB1~5万之间。对于氮气柜本身才几千至一万多左右的成本。这个氮气柜的运行成本确实非常高。

　所以，现在在半导体工厂中的防潮防氧化存储中，慢慢地改为使用快速超低湿的防潮箱进行替换氮气柜。此种快速超低湿防潮箱，一方面需要此防潮箱的低湿可达5%RH以下；另一方面，需要保证此防潮箱在频繁开关门时仍在5%RH以下，也就是需要此防潮箱的快速恢复能力。

　目前，在某大型半导体工厂中，对于快速超低湿防潮箱与氮气柜的防潮防氧化存储效果，已分别进行过短期及长期的存储效果对比。对比的效果显示，能满足上述要求的快速超低湿存储防潮箱可与氮气柜起到相同的防氧化效果。而且，在防潮效果上，有过之而无不及。