常规MSD烘烤的不足
发布时间:2013年01月30日 点击数:
常规MSD烘烤的不足
深圳市尚鼎电子有限公司:MSD在工厂里使用的时候,无法避免拆封后的MSD受潮后需要进行烘烤箱干燥烘烤除湿。传统使用的标准是125 ℃ 的烘烤箱烘烤。而在IPC-M-109新的标准中,MSD的烘烤都提出了40 ℃+5%RH与90 ℃+5%RH的新标准(使用专用超低湿MSD烘烤箱)。而且也是越来越多厂家使用这两个加了湿度要求的标准。选用加入了湿度的烘烤标准,肯定是有其可取之处,在此也先就常规烘烤的不足浅谈一二。
常规的MSD烘烤是使用125 ℃烘烤,也必定是有其不足,才有了40 ℃+5%RH与90 ℃+5%RH这两标准的补充。其不足有三。一为容易导致引脚氧化,进而容易导致焊接不良;二为一些料盘在高温烘烤时会导致变形,而影响生产贴装精度;三为在MSD受潮严重的时候,在高温烘烤中,容易导致MSD的微裂纹、爆米花等现象。
而这些不足,影响最大的是第三点,这些不良影响产品的品质及寿命。而且这些不良经常有可能是在产品的使用过程中发生。对公司的影响不言而喻。IPC标准也是对这方面的影响更加看中。而在新标中的超低湿条件的加入主要就是为了避免这些不良的产生。其原因是MSD在受潮之后,其内部缝隙中会存储潮气。而这些潮气如果接触到高温的时候,就会汽化。汽化带来的就是潮气的体积急剧增大,就会导致MSD膨胀。在后续冷却之后,由于MSD元件的刚性,就会在缩小过程中而产生微裂纹,更甚者为爆米花现象。
而在使用普通的90℃或其它低温烘烤时,如果没加入5%RH以下的超低湿条件下。则会在烘烤时,由于MSD内部的潮气达不到100℃而不能气化。而这时设备内部湿度又不是超低湿,也无法通过湿度差进行干燥。此时,就无法对MSD起到烘烤干燥的作用。并且,MSD外部的潮气反而有进一步渗入MSD内部的可能。所以,小于100℃的烘烤需要加入5%RH以下的超低湿烘烤。
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