LED死灯现象，是LED失效较常见的现象。LED死灯是影响产量、质量、可靠性的关健，如何减少理工甚至是杜绝死灯，提高LED产品质量和可靠性，是各封装企业需要处理的关键问题之一。
首先，先来看看造成LED死灯的直接原因：

其一、LED的漏电流过大造成PN结失效，导致LED死灯；其二、LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯。
其中PN结失效一般不会影响其它的LED灯的工作，而内部连接线的断开则会影响其它的LED灯的一般工作。故第二类情况比第一类情况要严峻的多。

第二，进行形成死灯的常见问题分析：
1.静电对LED芯片形成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流删大，变成一个电阻
静电是一类危害极大的魔鬼，全世界由于静电损坏的电子元器件不计其数，形成数千万美元的经济丧失。所以防行静电损坏电子元器件，是电子行业一项很主要的工作，LED封装、LED显示屏企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将形成对LED的损害，使LED性能变坏以致失效。
2.LED灯内部焊点不良造成开路或短路
     2.1支架防氧化不够或电镀层厚度不够而导致焊接不良
目前支架主要都经过电镀镀银，其目的主要是为了防氧化及提升焊接质量。而一些厂家对支架的防氧化处理不好或者是来料电镀镀层检测不够，往往就很容易造成死灯现象。即使生产出来的LED灯短期能使用，但用那样的支架做出来的产品是肯定用不长久。不要说3—5万小时，1万小时都成问题。缘由很简单每年都有一段时间的南风天，那样的天气空气外湿度大，很容易形成电镀差的金属件生绣，使LED元件失效。即便封装好了的LED也会因镀银层太薄而附着力不强，焊点与支架脱离，形成死灯现象。那就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了，其实就是内部焊点与支架脱离了。
2.2封装过程外每一道工序都必须认实操做，任何一个环节疏忽都是形成死灯的缘由

第三，了解一下解决这些问题的办法
   1、防静电的重视。对防静电需要从人员、设备、车间等方面进行管控。如静电衣、静电环；设备的接地、防静电；整个车间的静电防护等。
   2、丰富来料的检测手段。主要为支架的镀层厚度检测等。
   3、支架、半成品防氧化防潮。与防静电类似，防潮防氧化目前也越来越为厂家所重视。但目前仍有大部分厂家对于防潮防氧化的标准及参数并不了解。其实目前LED的防潮防氧化标准主要是参照IPC标准对于MSD的定义。目前大部份LED灯主要为3级左右的MSD器件。对于其防潮防氧化的标准，主要是需要将LED存放于相对湿度在10%RH以下的条件（可参考IPC/J-STD-033标准）。目前主要为使用防潮箱进行支架和LED半成品的存储防潮。此外，由于在工厂上使用防潮柜时会经常开关箱门，故还需要对于防潮箱的降湿速度进行要求。理论上是越快恢复越好，实际使用中，可要求5-10分钟的恢复时间即可。
   4、每个工艺的注重。如点胶、固晶工序，银胶（对于单焊点芯片）点得多取少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，形成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，形成焊接时的虚焊果此产生死灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。
焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处，除了时间固定外，其它三个参数是可调的，压力的调理当适外，压力大容难压碎芯片，太小则容难虚焊。焊接温度一般调理正在280℃为好，功率的调理是指超声波功率调理，太大、太小都不好，以适外为度，分之，金丝球焊机各项参数的调理，以焊接好的材料，用弹簧力矩测试计检测≥6克，即为合格。每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校反，确保焊接参数处正在最佳形态。另外焊线的弧度也无要求，单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会惹起LED的量量问题，弧高太低容难形成焊接时的死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。

四、总结：归根结底，细节决定成败，封装中的每一个工艺、每一种物料，都会导致不良。故注重细节，肯定会带来高品质的产品及利润。

五、相对应的防潮防氧化存储设备--SDH快速超低湿存储柜：