在SMT上，双面板的应用是越来越多。而随着双面板生的增多，也越来越多同仁碰到双面板在生产中的不良。在此，就主要针对双面板的SMD及PCB中热处理不良进行分析。

首先，分析问题的产生的原因：

  由于目前贴片工艺所限，双面板的生产必须分两次进行。先贴装一面完成之后，再进行另一面的贴装。至此，慢慢也有不少厂家发现，当经过二次回流焊之后，发现存在不同程度的虚焊、空焊、脱焊等焊接不良。更严重的还会发现有些元器件会产生裂纹及“爆米花”现象。是什么原因导致的呢？

第二、原因分析

  首先分析虚焊等焊接不良的问题，除去设备等因素（一般发生问题时，相信每个同仁都会先分析设备原因，并且调试好），其实主要的因素就只有PCB板及上面的元器件。而问题也就出现在这两者当中。PCB经过一次回流焊的高温(220度左右)之后，由于其焊盘为金属材料，众所周知，金属材料在高温情况下，容易产生氧化及老化现象。特别是由于二次焊接之前，此PCB爆露在潮湿环境当中的时间相对较长以及操作人员的接触较多，故吸潮也就相对严重，也就更容易导致焊盘在经过二次回流焊时产生氧化及老化象。相应地，也就更容 易导致二次回流焊接时的焊接不良。
　另一因素为元器件。许多元器件在经过回流焊时都是要注意其防潮防氧化的防护。以避免其在回流焊高温时产生 微裂纹、爆米花及焊接不良等。而事实上，双面板需要经过二次回流焊，而在一次焊接好的元器件一样会有受潮 而产生一系列不良的隐患。特别是由于在经过一次焊接期间，由于人员接触以及爆露时间较长。此隐患也就相对较大。

第三、解决办法

  针对此两个问题，PCB的问题由于一次回流的高温问题无法避免，故只能减少其附带的一些恶化条件。其主要即为防潮除湿处理。如PCB的防潮存储，及PCB受潮后的干燥处理。而元器件方面，主要也是防潮防氧化的影响。
   故，一方面，可采用对一次焊接之后的半成品进行防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）防潮防氧化存储，主要是需要10%RH以下的相对湿度存储。而如果MSD的湿敏级别较高的话，则需要5%RH以下的相对湿度进行存储防潮。另一方面，可在二次焊接之前对半成品进行低湿烘烤，使用MSD烘烤箱，但注意尽量避免使用高温烘烤。可采用90度+5%RH或是40+5%RH的中低温烘烤。以避免额外问题的产生。 对于防潮箱，可参考我司SDH快速超低湿存储柜，而MSD烘烤箱，可参考我司STHE全温段超低湿烘烤箱。