摘要：爆米花现象可以使用防潮柜防潮箱进行预防。那么，在SMT等流程中，如何使用防潮柜解决BGA的爆米花现象呢？

关键词：BGA爆米花 防潮柜 防潮箱 干燥柜

　　尚鼎除湿撰：BGA是指采用球状封装的集成电路芯片。由于其特殊的结构方式，导致其在SMT流程当中会产生一些不良。而爆米花现象就是其中之一。爆米花现象可以使用防潮柜防潮箱进行预防。那么，在SMT等流程中，如何使用防潮柜解决BGA的爆米花现象呢？

　　先来了解下BGA的爆米花现象。BGA的爆米花现象，是由于BGA内部结构的缝隙当中存在有过多的水份。此时，BGA通过回流焊等热工序时，就会由于温度的急剧上升造成BGA内部水份汽化，而造成BGA膨胀。膨胀严重的，即造成BGA爆裂，造成所谓的爆米花现象。

　　而实际上，对于BGA等IC集成电路来说，爆米花现象只是不良得太明显，而表露出来而已。实际上，当BGA等MSD受潮达到一定程度之后，都会在过焊等工序时产生不良。如开裂、分层、剥离、微裂纹等。爆米花现象即是微裂纹的最严重表现形式。

　　而这些损伤，有可能在普通的功能检测时不发生问题。而会在使用不久后，出现功能缺失、产品质量不稳定等缺陷。对于现在以产品质量至上的今天，这些问题才是如今面临最棘手的问题。

　　故对于此类问题，需要的是彻底解决。而彻底解决的最好办法就是预防。而预防爆米花现象的最好办法也是让BGA内部不含水分，这就不会导致过焊等热工序时产生水分汽化而导致芯片膨胀。

　　而这个解决办法就是BGA的防潮。包括BGA的即拆即用以及拆封后的防潮箱防潮柜干燥柜防潮存储两方面。

　　实际上，BGA防潮的最好办法是即拆即用，这是避免BGA受潮的最好办法。也是理想中最好的方法。

　　然而事实上，却总会有差别。包括BGA包装袋的破裂以及生产安排不理想导致芯片没用完。此时，就需要用到防潮箱防潮柜干燥柜的BGA存储。

　　但是，选择BGA防潮柜也是需要正确的选择，才能保证在工厂开关门次数较多的时候亦能保证BGA不受潮。此时，就需要真正的快速超低湿防潮柜。

　　真正的快速超低湿防潮柜，首先是拥有超低湿至5%RH的低湿能力，其次是拥有快速降湿的能力。需要能保证在开关门之后，能在5-10分钟内恢复。如此才能保证在下一次开关门时亦能避免经常开关门导致的BGA芯片累积受潮。做到真正的无忧防潮存储。

　　是否快速超低湿的防潮柜，需要的是同仁们对于防潮箱防潮柜干燥柜进行详细原理的了解。目前市面上的防潮柜，是电子式、充气式以及充气辅助式这几种。特别需要提醒同仁们注意的是，充气式或充气辅助虽然是能达到快速超低湿，且快速超低湿能力会相对强。但需要注意所充的气源，必须能达到5%RH以下的湿度。否则，则不单止防潮效果欠佳，还会造成BGA等MSD芯片的累积受潮。得不偿失！

　　　　快速超低湿防潮柜

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