摘要：随着芯片发展，业内也逐渐提出了低湿烘烤箱烘烤的概念。那么何谓低湿烘烤箱？其有什么优缺点呢？

关键词：低湿烘烤箱 防潮柜 防潮箱 干燥柜

　　尚鼎除湿撰：IC、BGA、QFP等集成电路元器件，由于其集成度高，内部结构复杂，导致其内部在吸收水分之后，容易在过焊等热工艺时导致异常。此类元器件，我们称为潮湿敏感元器件MSD。此类元器件需要用防潮柜防潮箱进行存储防潮。但在MSD受潮之后，我们都是需要将器件进行干燥烘烤之后再上线。而随着芯片发展，业内也逐渐提出了低湿烘烤箱烘烤的概念。那么何谓低湿烘烤箱？其有什么优缺点呢？

　　烘烤箱，在业内也被称为MSD烘烤箱，是区别于其它行业内使用的烘烤箱。其主要作用就是对MSD进行上线前的干燥烘烤。普通的MSD烘烤箱，只是对温度进行控制，一般都为125度左右的温度。其遵循的标准为IPC/J-STD-033。如下表所示：

　　普通的MSD烘烤箱，遵循的是标准中的第一标准。这也是工厂中传统使用最多的标准。但是，随着对MSD的深入研究。人们发现125度的MSD烘烤，虽然可以对芯片器件起到干燥的作用。但是，其同样存在不理想之处。

　　一、125度的烘烤，温度也是相对较高，而且烘烤的时间不短，这就导致芯片器件有老化的现象发生。对芯片器件的使用寿命是个影响。

　　二、芯片器件的烘烤，一般是都芯片器件受潮之后才进行。此时，由于芯片器件内部存在水汽，在125度的高温下，内部水份汽化，同样会导致芯片内部膨胀，进而产生一系列的问题（此点问题可参考我司相关技术文献）。

　　故在IPC标准中，一早就有中低温的烘烤条件。就是90度5%RH与40度5%RH。但是，由于设备的局限，以及烘烤时间较长，向来很少为工厂使用。

　　故也就有了低湿烘烤箱的出现。低湿烘烤箱其温度可到150度，而湿度亦可到5%RH以下。这就是所谓的低湿烘烤箱。

　　但低湿烘烤箱亦有其缺点。缺点就是MSD芯片器件需要烘烤时间太长。对工厂的生产效率产生一定的影响。但实际上，这也是可以解决的。IPC标准的烘烤，是将受潮超过0.1Wt%的芯片器件烘烤至完全干燥的情况。但实际上，芯片器件的上线，并不一定要完全干燥，只需要其干燥到一定程度即可避免芯片受潮过焊产生的问题。也就是说，器件的烘烤时间可以根据工厂自身的实际情况进行自主缩减。如此，也就可以完美解决低湿烘烤箱的问题。

　　但不管如何，芯片器件最好的处理方式是做好良好的防潮。烘烤不管如何都是会影响芯片。故良好的防潮柜防潮箱的选择，是工厂的不二选择。此点，可参考我司SDH系列快速超低湿存储柜。

　　（本文资讯由尚鼎独家提供，转载请注明！另，目前发现有人转载本司文献，而为已用，并标识为其自主文献，此类人物烦请自重！）

　 　SDH快速超低湿存储柜

版权所有：深圳尚鼎除湿 防潮柜www.sd-dry.com