摘要：芯片受潮后是需要进行处理，而当芯片受潮的时候，高温的烘烤却也是超过水的沸点，而容易导致芯片膨胀等。那么，芯片烘烤后的使用有没有影响呢？

关键词：烘烤影响 防潮柜 防潮箱 干燥柜

　　尚鼎除湿撰：IC、BGA等集成电路芯片在受潮之后，会导致产品在生产过程中产生品质问题，产生产品功能失效、产品寿命低下等品质隐患。防潮柜等的存储是预防IC等芯片的受潮。而烘烤，则是改变芯片受潮后状况的良好办法之一。那么，对于芯片的烘烤是不是烘烤时间越长越好呢？烘烤时间太长会有什么影响呢？在此我们探讨一二。

　　首先，我们可以了解下芯片是如何受潮以及受潮后如何产生影响。

　　IC、BGA等集成电路芯片（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

　　而其此种结构特点，决定了集成电路芯片会由不同材质的材料组成。而这些材料的结合部位，就会产生或多或少的缝隙。这些缝隙可能肉眼无法观察，但当集成电路芯片放置于环境中时，环境中的水分就会通过渗透的作用渗透至芯片内部。而造成芯片的受潮。

　　而当IC、BGA等集成电路芯片受潮以后，其芯片内部的水分就会在通过回流焊等热工序时，由于温度的急剧上升而汽化。造成体积急剧增大而造成芯片的膨胀、变形。严重的，会直接形成爆米花现象，芯片直接报废。稍微次点的，就会造成芯片功能缺失等现状。而轻微的，则会在内部产生开裂、分层、剥离、微裂纹等不良。这些不良，则会导致芯片的寿命短、效果不佳等隐患。严重影响企业声誉。

　　而MSD烘烤箱的芯片烘烤，则是可以让芯片在受潮之后，做到让芯片内部水分在上线前干燥。也就可以在一定程度上避免上述的问题点。

　　那么，是否芯片的烘烤可以是越长时间效果越好呢？其实不然。芯片的烘烤，有其负作用——老化！芯片的老化，同样会导致产品的使用寿命减少。同样会造成重大影响。特别是高于100度的烘烤。

　　此外，对于受潮严重的芯片，在125度的温度烘烤时，除了老化以外，同样会由于温度较高而产生之前所述的一些微损伤更或是爆米花现象 。

　　故对于芯片的烘烤，有其相对应的行业标准。这一标准就是IPC标准。详细的标准收录于IPC/J-STD-033当中。如下表所示。

　　芯片的烘烤时间，最好是不要超过标准要求的时间。标准以内的烘烤时间已可很好地对芯片进行除湿。而有条件的工厂，也可尽量采用温度较低的烘烤条件进行芯片烘烤。如此，才是真正保证芯片能在不受额外影响的情况下干燥芯片。

　　而实际上，对芯片处理来说，最好的办法，就是不使用烘烤。IC、BGA等MSD芯片需要烘烤的前提是芯片受潮。而IC等芯片最好的处理，是即拆即用。即拆即用是防止芯片受潮最好的办法。但生产中也是无法避免有器件的滞留。此时，就需要将芯片放置于其湿敏级别相对应低湿条件下的防潮柜防潮箱干燥柜内。正确的防潮箱防潮柜干燥柜使用，也是防止芯片受潮的良好办法。也是可以避免芯片使用烘烤的有效方法之一。详细的防潮柜使用办法，可参考我司相关文献。

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　　　　MSD烘烤箱

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