摘要：在SMT加工生产中，回流焊是一个重要的焊接工艺，不可或缺。然而，正是这不可或缺的工序中，却常常会一不小心而产生诸多问题。这诸多问题中，产品芯片、PCB板的开裂是经常发生的问题。

关键词：乾照光电 防潮柜 防潮箱

　　尚鼎除湿撰：在SMT加工生产中，回流焊是一个重要的焊接工艺，不可或缺。然而，正是这不可或缺的工序中，却常常会一不小心而产生诸多问题。这诸多问题中，产品芯片、PCB板的开裂是经常发生的问题。在此，对于回流焊后产品开裂的原因以及其与防潮柜的关系作一简单分析介绍。

      回流焊的特点就是营造温升曲线，利用高温熔融焊料，达到芯片与PCB良好焊接的目的。为追求高效的焊接，回流焊的温升是比较快，其高温也达到了220度左右。也真是由于回流焊的温升速率及其高温，导致了芯片及PCB的开裂现象产生。

      不过，芯片、PCB板开裂的基本要素是受潮。当芯片、PCB板受潮之后，其内部就存在水汽，存在其内部的缝隙当中。这些缝隙间的水汽在经过回流焊的高温时，就会气化。气化后的水份，就会体积急剧增大，进而将芯片、PCB板撑开，进而破裂。这就是开裂的最基本原因。

      由开裂的这些原因分析，其温升速率及高温是不可避免的。那么，就只有对芯片、PCB板的受潮进行抑制，而防止产品的开裂。芯片、PCB的受潮，也就引出了工业防潮柜的使用。防潮柜（也叫防潮箱、干燥柜、除湿柜、低湿柜等）的使用主要是芯片、PCB板在拆开真空包装袋后的防潮存储。芯片等的受潮也就是在拆开真空包装袋之后而发生。故防止产品开裂的主要办法就是使用干燥柜对芯片、PCB板进行防潮存储。

      对使用工业防潮柜存储的芯片，也同样是要紧循及进及出的宗旨。以保证芯片在尽量短的时间处于高湿的环境中。此外，对于工业防潮柜的性能也是需要注意。理想的工业防潮柜是可以在开关门后立刻恢复其对应的低湿（此超低湿是按照IPC标准，以MSD的湿敏级别进行对应选择，一般为小于10%RH或小于5%RH）。但由于目前技术的局限，工业防潮柜（也叫防潮箱、干燥柜、低湿柜）无法做到立刻恢复，故能够在尽量短的时间内恢复是较为理想。

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