何谓超低湿防潮柜？
发布时间：2021年04月03日 点击数：
摘要：作为集成元器件保护的工业防潮柜防潮箱干燥柜来说，要求越来越高也是必然。超低湿的概念也反复被提及。那么何谓超低湿防潮柜？何谓快速超低湿防潮柜呢？
尚鼎除湿撰：随着科技的发展，各种各样的电子设备逐渐深入我们的点点滴滴之中。而这些电子设备也是越来越精细。精细的设备，所使用的元器件也必然集成度越高。而作为集成元器件保护的工业防潮柜防潮箱干燥柜来说，要求越来越高也是必然。超低湿的概念也反复被提及。那么何谓超低湿防潮柜？何谓快速超低湿防潮柜呢？
首先来看看为什么集成电路元器件需要防潮。其主要就是由集成元器件的产品特点决定。集成元器件是用一定的生产工艺，将晶体管、场效应管、二极管、电阻、电容以及它们之间的连线所组成的整个电路集成在一块半导体基片上，封装在一个管壳内，构成一个完整的。具有一定功能的器件。其特点就是集成度高，器件内部的各组件间距极小，且热容性不太理想。正是由于这些特性，导致集成元器件对本身的水分极其敏感。
对此，行业的标准IPC，就针对此问题制订了相关的标准。其IPC/J-STD-033标准簇，就是针对此问题制订。IPC/J-STD-033当中，规定了潮湿敏感元器件的防潮定义、级别划分、包装标准、运输要求以及烘烤存储标准。在此，只对集成元器件的存储标准作简单介绍。
在IPC标准中，对集成元器件这一类对潮湿比较敏感的元器件，统归为潮湿敏感元器件MSD(Moisture Sensitive Devices)。IPC标准对于集成元器件的包装、运输、烘烤、存储都有相关的规定。下图为其中摘录的MSD分级、存储及烘烤标准。MSD对SMT等生产中的直通率和产品可靠性的影响不亚于ESD。所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，势在必行。
MSD潮湿敏感元器件的损伤，主要是在器件吸收潮气之后，在通过加热工序时产生。当MSD吸潮之后，水分就会藏纳于器件内部缝隙之间。此时的MSD，在经过回流焊等加热工序时，就会造成器件内部的水分汽化。汽化的水分体积会急聚增大，进而造成芯片内部压力增大。进而有可能造成芯片的开裂、分层、剥离、微裂纹更甚至是“爆米花”现象。这对MSD的品质更或是使用寿命造成巨大的影响。
故业内对MSD的保存，普遍都已将其与ESD的防护放于同等重要行列。而IPC/J-STD-033标准对MSD的存储要求，也是慢慢提高的。熟悉IPC标准的同仁们都了解，在IPC/J-STD-033中，对MSD存储的要求只是在20%RH以下的要求。而其更进版本，IPC/J-STD-033B中，则对MSD的存储要求改为了10%RH或5%RH以下。这也就是我们所说的超低湿防潮存储。
而对工业防潮箱防潮柜干燥柜来说，超低湿也是提出了更高的要求。
首先，工业防潮柜需要有能达到超低湿5%RH以下的能力，由于传感器显示精度问题，实际的控制湿度，需要在2%RH甚至于更低，才是真正的超低湿。
其次，由于MSD吸潮是一个累积的过程，而防潮柜干燥柜却没法做到低湿状态的马上营造。故对于超低湿防潮柜的要求中，必须融入快速降湿功能。
再者，工业防潮箱干燥柜的均匀性，也是影响到防潮柜能否达到真正超低湿存储的重要因素。
真真正正的快速超低湿防潮柜，可参考尚鼎SDH快速超低湿系列。
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