深圳尚鼎编撰：为适应环保要求及使用人员的身体健康，电子产品的组装采用无铅焊接已有不少年头。但由于无铅工艺在焊接品质上与有铅工艺有一定的差距。在可靠性上，普通无铅焊接根本无法达到军事、航空航天、医疗等领域的高要求。故就出现了有铅无铅混装的出现。而混装的出现让PCB板与元器件对防潮柜防潮存储的要求更加严格。

　　有铅无铅混装工艺有有铅焊料和无铅元器件混装及无铅焊料和有铅元器件的混装。但不管是有铅焊料和无铅元器件混装，还是无铅焊料和有铅元器件的混装，其相比于普通有铅或无铅焊接都会有不一样的地方。原因是有铅焊接与无铅焊接的熔点不一致，也就容易导致焊料在经过回流焊时，其熔化速度与元器件上的锡球不一致。而容易产生气孔和空洞等缺陷。除此之外，在使用无铅焊料与有铅元器件混装时，应该考虑的问题还有：有铅陶瓷电阻电容开裂；普通钽电容在240℃只能承受10秒；PBGA的爆米花现象；降温过慢造成的IMC过厚，影响焊点强度；运用急冷工艺造成焊点产生裂纹；微孔；蠕变性差；晶须等。

　　在这情况下，对于PCB或是BGA、CSP等物料就需要更加小心保护。对于这一类物料，主要是为了防潮。它们在来料时都会是真空包装，而拆封后，就需要进行防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜、除湿柜)防潮防氧化存储。而在军工行业等高要求的行业内，防潮柜的使用，在需要按照MSD等器件湿敏级别进行低湿要求之外，对防潮柜额外的性能要求也是有更多的要求。

　　一是防潮柜的除湿速度。除湿速度是在最大程度上保证器件不受潮不受氧化的重要指标。理论上是开关门立刻达到所要求的超低湿。而实际使用中，防潮箱除湿速度的要求最好是按IPC标准中对于MSD置于5%RH或是10%RH以下五倍或十倍时间可以恢复MSD暴露的车间寿命的规定，来规定防潮柜的除湿速度。也就是防潮柜的开关门恢复时间等于五分之一或十分之一的开关门间隔时间。

　　二是防潮柜的除湿连续性能不降低方面。一方面连续除湿，另一方面性能除湿性能不下降。以保证每时每刻防潮箱内元器件等物料的安全。

　　三是防潮柜均匀性方面。在+-3%RH以内。各使用厂家可了解防潮柜的除湿原理来进行选择。

　　正确的防潮柜选择，可以在很大程度上降低产品安全隐患，保证产品品质的真正优良！