摘要：MSD芯片需要用到工业防潮箱进行防潮以及低湿MSD烘烤箱进行除湿。但究竟如何正确使用？IPC标准中又如何规定呢？

关键词：恢复车间寿命 防潮柜 防潮箱 干燥柜

　　尚鼎除湿撰：关于MSD芯片的存储、处理，一直以来都是各工厂需要面对的问题。而随着品质要求的提高，同仁们也发现，芯片的处理不妥当，往往导致各种复杂的问题发生。同仁们也慢慢了解到MSD芯片需要用到工业防潮柜进行防潮以及低湿MSD烘烤箱进行除湿。但究竟如何正确使用？IPC标准中又如何规定呢？本文特针对此问题进行解答。

　　首先来了解下MSD芯片在受潮后所能产生的问题及危害。MSD为潮湿敏感元器件的简称，主要包含IC、BGA、QFP等各种集成电路芯片。由于其集成度较高，故芯片内部结构精密复杂。如此精密复杂的芯片，其内部结构只要能出现一丁点的异常，则很容易导致芯片故障。而且，往往这种故障很难排除。导致后期维修费用陡增。

　　而MSD的受潮正是容易让芯片内部产生异常的祸端。在MSD受潮后，其内部的水份，在经过焊接加热过程中，水份汽化，造成体积增大而挤压芯片，很容易造成芯片的微裂纹、开裂、分层、甚至是爆米花现象的产生。对芯片造成不可逆转的损伤。除了爆米花现象可以肉眼观察以外，开裂、分层需要对应的仪器才能检测。而最麻烦的是微裂纹，很可能仪器也无法检查，但是可能造成功能缺失可是使用寿命的大大减短。对企业造成巨大损害。

　　而IPC为了避免这些问题的发生，就对芯片进行了潮湿敏感级别MSL的划分，以及针对防潮对相对应的防潮箱湿度要求作相对应的规定。如下表所示：

　　上表为IPC对于MSD的级别划分后的车间寿命情况。对于IC、BGA等MSD的防潮，就是保证MSD器件在上线使用前的车间寿命仍然存在。也就是意味着MSD受潮在可接受的范围以内，不致于让MSD在过焊时存在爆米花、微裂纹、开裂、分层等隐患！

　　而MSD防潮箱防潮柜的使用，则是在柜内营造相对应IPC标准的湿度范围。如小于10%RH，小于5%RH等。其实在实际工业防潮箱防潮柜干燥柜的使用中，基本上都是选用此两个性能要求。其选择的范围只根据芯片的MSL（潮湿敏感级别）来决定。而实际上如果选用5%RH级别的防潮柜，则可以不用过多考虑芯片的MSL。

　　此外，工业防潮柜防潮箱干燥柜的选择，除了湿度以外， 很容易让同仁们忽略的一点，就是工业防潮箱防潮柜干燥柜的除湿速度问题。原因是MSD芯片的吸潮是个累积的过程。也就是在IPC标准中所提及的暴露时间的车间寿命损耗累计。MSD芯片在暴露于高于标准防潮湿度时，芯片就会吸收一定潮湿。尽管之后存储于低湿环境一段时间，但在下一次的暴露时间内，MSD的吸潮计算需要加入上一次的吸潮量。也就是两次的暴露时间要累加。

　　故，为尽量避免这个累积的问题，就需要每次的高湿的暴露时间尽量短。也就是处于10%RH以下的时间尽量短。如此才是对MSD起到最好保护的措施。也就是说，对于工业防潮箱防潮柜干燥柜的选择，除湿速度越快越好。

　　而对于受潮后的MSD的烘烤，IPC标准里亦有详细的规定。如下表所示：

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　　表上有规定，对于受潮后的MSD有三种烘烤标准。分别是125℃、90℃+5%以及40℃+5%RH三个条件。细心的同仁也会发现，烘烤标准中，有两个条件是需要加入湿度要求的。这是与水的100度沸点有关系。详细的介绍可以参考本网站其它技术文献。其中有详细的说明以及MSD烘烤箱的使用。

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