尚鼎防潮柜撰：卷盘包装的MSD如何烘烤？
发布时间：2024年07月30日 点击数：
摘要：卷盘包装的MSD在上线过焊时，会有受潮的现象出现。故，卷盘包装的MSD也往往在上线前会进行烘烤。那么，卷盘包装的MSD的烘烤，是否与普通的MSD烘烤一样？卷盘包装的MSD要如何烘烤呢？
尚鼎除湿撰：卷盘包装的MSD，在如今的SMT贴片生产中，占有重要的比例。而在包装运输上线使用过程中，虽然会采用防潮箱 防潮柜等防潮措施，但常常也无法避免一些受潮的过程，如烧录等。导致卷盘包装的MSD在上线过焊时，会有受潮的现象出现。故，卷盘包装的MSD也往往在上线前会进行烘烤。那么，卷盘包装的MSD的烘烤，是否与普通的MSD烘烤一样？卷盘包装的MSD要如何烘烤呢？
MSD的烘烤，主要目的是将受潮后的MSD进行干燥。以避免MSD受潮后在过焊时产生微裂纹、开裂、分层、剥离甚至是爆米花现象。故在IPC标准簇里，会有针对MSD烘烤的相关标准，以协助各工厂对芯片进行正确的处理。IPC/J-STD-033标准中，对MSD的烘烤条件，有推荐的烘烤条件，如下表所示：
IPC/J-STD-033标准中，对MSD的烘烤，提供了三个烘烤条件。分别为125℃，90℃+5%RH，40℃+5%RH。三个条件中，其中有两个烘烤要求是需要加入5%RH的条件。这是为何呢？
众所周知，水的沸点是100℃。而在MSD烘烤箱内，当温度达到100℃时，其箱内的湿度则会达到较低的程度，往往也会达到5%RH以下。而在低于100℃时，MSD烘烤箱内的湿度却往往较高。此时，MSD芯片由于温度的提高，其内部的缝隙会增大，而如果此时湿度较高的话，芯片的烘烤不单止起不到干燥的作用，反而芯片会更容易受潮。不单止起不到干燥的作用，反而起到了加湿的反作用。对芯片造成更大的伤害。
这也就是为什么IPC对烘烤的标准，要求在低于100℃时必须加入5%RH的条件了。
而另一方面，对于卷盘料来说，其由于料盘都为塑料材质。如采用125℃的烘烤，很容易由于高温，而导致料盘变形，进而影响贴装品质。故卷盘MSD的烘烤往往参考IPC标准中的中低温烘烤条件。也就是90℃+5%RH和40℃+5%RH。
故卷盘包装的MSD烘烤，最好采用低湿烘烤箱，如尚鼎的STHE系列全温低湿MSD烘烤箱。STHE系列MSD烘烤箱，其温度可到200℃，湿度可到5%RH以下，可很好地满足IPC标准对MSD烘烤的全系列标准要求。是真真正正MSD专用烘烤箱。
此外，对于MSD，其实最好的措施是不使用MSD烘烤箱烘烤。因为不管多少温度的烘烤，其相对较高的温度，都会对MSD起到老化的作用，对芯片来说，也是个损伤。故芯片在存储过程中的防潮柜 防潮箱的防潮存储，是对芯片来说，更好的方式。尽量避免烘烤。此时，性能优良的工业防潮柜防潮箱，也就是各厂商需要认真选择了。如尚鼎的SDH系列快速超低湿存储柜，其除湿速度快（5分钟的湿度恢复）、均匀性好、低湿能力强（最低可到1%R）。才是真正适合工厂使用的工业防潮箱防潮柜！
详情可参考我司STHE系列全温低湿MSD烘烤箱介绍。
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