摘要：MSD的应用已渗入了电子行业的各种产品之中。MSD的品质功能保障更是重中之重。而MSD的微损伤是各厂家最不愿意看到的MSD不良之一。那么，MSD的微损伤是怎么回事？如何避免呢？

关键词：MSD微损伤 防潮柜 防潮箱

　　尚鼎除湿撰：MSD(moisture-sensitive devices)，潮湿敏感元器件，主要包括有IC、BGA、QFP、SOP等不同类型封装的集成电路芯片。MSD的应用已渗入了电子行业的各种产品之中。MSD的品质功能保障更是重中之重。而MSD的微损伤是各厂家最不愿意看到的MSD不良之一。那么，MSD的微损伤是怎么回事？如何避免呢？

　　MSD的微损伤，包括开裂、分层、剥离、微裂纹等。而微损伤的极致，便是MSD器件的变形、爆裂等被我们俗称的爆米花现象。要研究MSD微损伤的形成，首先是需要了解下MSD的结构组成及特点。

　　MSD等集成电路芯片，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。在目前的电子产品中更是运用广泛。

　　然而，集成电路芯片虽然是优点多多，但其高集成度的特性也让集成电路芯片拥有了容易吸潮的特性，这也让其有了MSD潮湿敏感元器件的称呼。

　　而潮湿敏感元器件，故名思义，就是对潮湿比较敏感的元器件。而MSD的微损伤也正是由于MSD器件的受潮而造成。

　　如上图所示，MSD器件在暴露在普通环境下而受潮之后，大气中的水份就会通过扩散而渗透入MSD内部。此时，当MSD贴装至PCB而过回流焊时，器件内部的水分就会在高温的作用下气化而体积急剧增大。而造成器件内部不同材料之间的配合失调，而造成器件的微损伤——分层、剥离、开裂、微裂纹等。而破坏严重的，即为变形或爆米花现象。

　　而这些微损伤的预防，最好的办法就是防止MSD器件的受潮。而MSD的防潮，主要是通过工业防潮箱防潮柜干燥柜来实现。MSD的来料都为真空包装。MSD拆封后至组装完成的这段时间之内好为MSD最容易受潮的阶段。工业防潮箱防潮柜干燥柜的使用即是在MSD的这段吸潮敏感期间进行。

　　MSD拆封之后，将其放置于工业防潮箱防潮柜干燥柜内即可进行防潮。这也是目前工业防潮、防止MSD微损伤最为常见的方法。但前提必须是工业防潮箱防潮柜干燥柜能达到相应的技术要求。要求如下表IPC/J-STD-033所示。

　　上表为IPC/J-STD-033标准对于MSD级别划分标准的一个摘录。表中可看出，湿度越低，对于MSD的防潮效果越好。当工业防潮箱防潮柜干燥柜能达到10%RH或是5%RH以下时，其防潮效果则达到了最佳。故对于工业防潮箱防潮柜干燥柜的首先要求是需要达到10%RH或5%RH对不上号的湿度值。如此，才能真正达到防止MSD微损伤的防潮。其次，对于工业防潮箱防潮柜干燥柜的除湿速度 也是影响MSD防潮效果的另一性能指标。

　　此外，MSD的微损伤预防也要注意MSD在受潮后的干燥烘烤。MSD的微损伤，在烘烤箱的高温烘烤中同样会产生。故也就需要对MSD的烘烤花费心思。一方面尽量避免烘烤，另一方面则是可尽量采用小于100度的低温烘烤。各种方法齐下，才是对MSD微损伤做到最大程度避免的好方法！

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