深圳尚鼎编撰：近期，发现不少手机生产厂家对于手机物料的烘烤标准有不少疑问。原因是发现越来越多的高端手机生产公司使用的烘烤标准与他们目前所使用的烘烤标准有所不同。那么，正确的手机物料烘烤标准是哪个？如何达到呢？

　　其实不管是手机物料还是其它电子产品的物料，需要烘烤的都是其中比较贵重的MSD潮湿敏感元器件，主要是IC、BGA、QFP等集成器件。这一类型的器件，除了在拆封后需要工业防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜）的存储外，在受潮达到一定程度后，就需要进行烘烤干燥。这也就是我们常说的MSD烘烤箱的干燥烘烤。

　　而传统的MSD烘烤主要是125℃的烘烤，其烘烤时间据不同级别湿敏器件有所不同。但125℃的高温烘烤，往往容易导致芯片老化、芯片产生微裂纹、引脚氧化、封装料带变形等异常，进而影响产品品质。故就有了从欧美企业首先使用的中低温低湿烘烤标准。与此同时，IPC标准也提出了中低温低湿烘烤的烘烤标准。IPC标准中，中低温低湿的烘烤标准有90℃+5%RH与40℃+5%RH这两个参考标准。而在一些欧美企业中，有使用60℃+5%RH这样的条件。特别是在手机、通信行业使用较多。

　　中低温低湿烘烤与普通125℃烘烤最大的不一样，就是加入了超低湿5%RH以下的条件。其加入5%RH条件的原因，是因为小于100℃的烘烤时，普通MSD烘烤箱内部的湿度无法与125℃烘烤时那样达到超低湿条件，而在箱内湿度达不到5%RH以下的烘烤，则无法起到很好的烘烤效果。故中低温的干燥烘烤则需要额外加入5%RH以下的湿度条件。

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