摘要：在元器件集成度提高的情况下，对MSD的存储有什么影响？应如何应对呢？

关键词：MSD受潮 防潮柜 防潮箱 干燥柜

　　尚鼎除湿撰：随着电子元器件的发展，对受潮后器件的烘烤，也是要求越来越高。除了传统的125度烘烤以外，也逐渐出现了90度、40度等中低温的烘烤。不过，这些中低温的烘烤是需要同时加入5%RH以下的湿度。那么，为何MSD等电子元器件的烘烤，要加入5%RH以下的湿度呢？

　　需要了解MSD元器件烘烤为何要加入5%RH以下的湿度，先来了解下其烘烤条件的出处。业内对于MSD器件的防潮烘烤，都是遵循IPC/J-STD-033标准。此标准为美国电子工业联合会推出的一个标准簇。此标准簇列出了可供参考的MSD器件包装、运输、存储、干燥等标准。对于各电子工厂来说，IPC标准中借鉴比较多的，除了工业防潮柜防潮箱干燥柜存储的要求之外，MSD器件的烘烤标准也是参考较多的标准簇。如下表所示。

　　从上表可以看出，烘烤标准包括125度，90度以及40度。而小于100度的90度与40度都是要加入5%RH以下的要求，这是为什么呢？

　　这也就是本文的重点。由于MSD器件没有做好防潮措施，如拆封即用，没用完用防潮柜防潮箱干燥柜的存储等，烘烤是MSD器件受潮后做的挽救措施。而传统的烘烤，是使用125度的烘烤。但是，随着MSD等级的提高以及对产品品质要求的严苛，125度烘烤所带来的一些不良影响也为业内所看重。

　　而这些不良，主要就是由于125度高温烘烤带来的老化以及微损伤。老化，是存储一切的烘烤中，而且是温度越高老化越严重。在品质高要求的今天，超过100度的烘烤所带来的老化，已是众多芯片所不愿见到的芯片寿命损伤之一。而微损伤，是器件在受潮之后，在高温烘烤之后，器件内部的水分汽化导致器件膨胀变形，冷却后而导致的各种开裂、分层、微裂纹等损伤。这对MSD器件的功能、寿命、性能稳定性等也将产生重大影响。故125度高温烘烤，在高品质要求场合已被谨慎使用。

　　此情况下，小于100度的中低温烘烤也逐渐为业内所使用。小于100度中低温烘烤的好处是可以温和地烤干器件，避免上述高温烘烤所带来的一系列问题。但是中低温烘烤却是要加入5%RH以下的湿度。原因是由于中低温烘烤的温和。中低温烘烤是通过微温，缓慢让器件内部水分渗出。但是，当MSD烘烤箱内部的湿度过高时，器件内部的水分就会由于湿度差而无法从器件内部渗出。而且，如是MSD烘烤箱内的湿度高于器件内部的湿度，此时，不单止达不到烘干器件的目的，反而有往器件内部加湿的可能。而即使是湿度不高于器件内部，在其不达到5%RH以下时，也就会导致器件烘烤无法达到理想的效果。

　　这也就是MSD器件中低温烘烤需要加入5%RH以下湿度的原因。

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