尚鼎防潮柜撰：芯片爆米花现象以及解决措施
发布时间：2024年09月02日 点击数：
摘要：在许多生产工厂中，往往会发现芯片时不时会有有爆米花现象。那么，芯片的爆米花现象如何产生？其应该如何解决呢？
尚鼎除湿撰：芯片作为各种电子产品的大脑，在各电子产品生产线上，芯片的安全已为各厂商所看重。然而，在许多生产工厂中，往往会发现芯片时不时会有有爆米花现象。那么，芯片的爆米花现象如何产生？其应该如何解决呢？防潮柜防潮箱MSD烘烤箱能提供什么帮助吗？
芯片的爆米花现象，一般发生在集成度较高的MSD芯片当中。如IC、BGA、QFP等集成芯片。这些芯片我们称为MSD，潮湿敏感元器件。而由这个潮湿敏感元器件的名称，就可知道芯片的爆米花现象，其实是由于芯片的受潮后在过焊时导致。
如上图所示，芯片在放置普通环境时，空气中的水份，就会通过芯片的缝隙进入到芯片内部。吸湿后的芯片，在通过焊接等高温工艺时，芯片内部的水份就会汽化，而导致水分的体积急速增加。进而造成芯片的膨胀。而当芯片的膨胀达到一定程度的时候，就会导致芯片爆裂。这就是我们所说的爆米花现象。
芯片的爆米花主要是两方面的原因，一是水分进入芯片内部，二是芯片受潮后的加热。故，解决爆米花现象的办法就是从这两方面入手。
第一方面的问题，就是防潮。在芯片拆封后，就需要将其放入防潮柜防潮箱内。且防潮柜防潮箱的湿度必须依据IPC/J-STD-033标准进行湿度的设定。详情可参考我司对于防潮柜防潮箱的相关介绍，以及对芯片IPC标准的存储解读。
另一方面，就是芯片在一些特定场景下，无法避免地会受潮。而受潮之后的芯片，就需要在经过Reflow等热工艺之前，对芯片进行干燥处理。此干燥的方式就是需要用到MSD烘烤箱进行烘烤。而芯片的MSD烘烤箱烘烤，在IPC/J-STD-033标准中亦有相关规定。亦可参考我司对MSD烘烤标准解读文章。
总而言之，对于芯片的爆米花现象与相对应的措施，在IPC标准里都有参考标准。同仁们可根据自身的使用情况，略作调整，即可很好的解决此问题，如有不详，可电询我司相关技术人员。
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