集成芯片的未来发展方向
发布时间:2014年02月07日 点击数:
摘要:硅芯片在经过多年的发展,其集成度是越来越高,制造成本也是越来越便宜。然而即使是价格相对刚推出时便宜了不少,但硅集成芯片的成本在电子产品中仍然占据着较大的部分。
关键词:集成芯片 防潮柜 防潮箱
尚鼎除湿撰:硅芯片在经过多年的发展,其集成度是越来越高,制造成本也是越来越便宜。然而即使是价格相对刚推出时便宜了不少,但硅集成芯片的成本在电子产品中仍然占据着较大的部分。目前,据深圳尚鼎防潮柜了解到,新类型的纳米材料有望取代传统硅材料芯片,而成为集成度更高、成本更低的集成芯片。
一些科学家和工程师认为,借助一类新型纳米材料,生产厂家有可能做出接近分子大小的电路。这类纳米材料包括金属、陶瓷、聚合或复合材料,它们有着自己特殊的结构。例如,半导体设计人员正研发一些化学工艺,以便让这些材料在半导体晶片上形成极薄的电路图案,实现“自组装”(self assemble)电路。科学家们认为,将纳米电路图案和传统的芯片制造技术结合起来,会产生一种新型的计算机芯片,它不仅让摩尔定律继续有效,而且也会降低芯片的制造成本。
为了实现这一切,半导体制造商必须从硅时代向“计算材料时代”转变。硅谷的研究人员正引领这个趋势,他们通过功能强大的新型超级计算机模拟他们的预测。虽然硅谷不制造半导体芯片,但这里研发的新型材料有可能在未来十年让计算机世界翻天地覆。
计算材料革命很可能会为下一代计算机芯片所需的技术指明新的道路。这也是IBM看好的方向。目前,该公司正在试验一种自动形成超细网状结构的物质,它可以用来在硅晶片上形成电路图案。科学家们正将这些理论逐渐变成现实。
对于目前的硅芯片,硅芯片在使用中对潮气有非常魇影响,是经常有使用到防潮柜进行防潮防氧化。而硅芯片的取代,对于我们防潮箱/防潮柜行业来说尚不知是好是坏。但在另一个概念--集成度方面,集成度越高也会意味着防潮要求越高。不管后续如何发展,目前对于防潮柜/干燥柜行业来说,高性能的发展仍然是个必然的方向。
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