摘要：芯片国产化问题一直为业内人士所揪心。据统计，我国目前80%的芯片依靠进口，这也成了制约我国电子行业发展的一个重大因素。

关键词：防潮柜 防潮箱

　　尚鼎除湿撰：芯片国产化问题一直为业内人士所揪心。据统计，我国目前80%的芯片依靠进口，这也成了制约我国电子行业发展的一个重大因素。包括尚鼎防潮柜厂商在内的许多人士都是觉得芯片国产化进程迫在眉睫！

      据统计，芯片年进口额近2000亿美元。芯片是手机、电脑、汽车、家用电器等产品的“大脑”，而以芯片为主的集成电路80%的需求量依赖进口。如果“大脑”的控制权不在我们手中，将存大巨大隐患。目前，我国集成电路芯片产业存在诸多问题，一是与国际水平的差距较大。当前国际先进工艺今年年底将试产14nm，而国内28nm工艺还在试运行，我们与国外的工艺技术水平差距超过两代。二是先进工艺的研发要求巨额投入，动辄几十亿美元、上百亿美元的投入，对国内企业来说是一种巨大的挑战。三是高端工艺制程时代，国外巨头将强强联手，国内企业的生存空间将更小。

      就当前来说，要解决“中国空芯化”问题，就必须解决“芯片制造”问题。芯片制造大体包括代工、封装测试环节。尤其是后端的封装测试环节，如果该环节的工艺技术实现不了，那么芯片将无法生产出来。当前，国内封测业进行产业链协同创新，对解决“中国空芯化”问题意义重大。

　　一是以应用为驱动，上下游变成利益共同体，改变上下游企业间的“买卖关系”，使其真正形成“战略合作关系”，能够相互交底，从而避免走弯路。

　　二是以龙头企业为牵头，产业链形成兵团作战。比如，龙头的封装企业牵头，鼓励上游的材料企业和装备企业研发设备，鼓励下游的封装企业优先使用国内研发的封装设备，推动高端制造设备的国产化。

　　三是整合资源，实现无缝连接。随着摩尔定律接近极限，超摩尔定律下的系统级封装(3D封装)为集成电路产业带来了一个新的着力点。对于这个全新的技术工艺，国内与国外是站在同一起跑线上的。国内封测业有可能借助3D封装实现弯道超车。封测业借助这一绝佳机遇，成立TSV研发联合体，整合人才和资源，共同进行原始技术创新、集成技术的开发以及产品技术的导入，使各环节实现无缝连接。封测业希望以此“局部超越”，实现弯道超车。

       对于集成电路芯片的国产化，产品的品质改进同样重要。目前，国内芯片产品与国外芯片产品的差距在品质上亦有很大的差距。这些品质的差距在研发技术之外，各种生产理念及细节的把握也是非常重要，这也正是国内许多厂商的不足。

       而对于我们工业防潮箱厂商来说，集成电路的国产化进程将会给我们相关的设备厂商带来莫大的商机。在集成电路芯片的封装测试工艺中，都会使用到工业防潮防氧化的设备---防潮柜/干燥柜或是氮气柜。而随着集成电路的集成度越来越高，封装测试厂商对于防潮防氧化设备的要求也是越来越高。目前来说，普遍在外资厂商中的此类防潮柜、氮气柜使用为高要求。这也与其所生产出的产品的高品质密不可分。

       我司各种防潮防氧化设备皆以高性能高性价比为目标而开发的设备。在高性能防潮防氧化方面拥有行业的领先技术。我司SDH快速超低湿防潮柜，MSD低湿烘烤箱、自产氮氮气柜、防潮柜性能提升模块等，在业内亦拥有领先技术，引领着行业的发展潮流！详情登陆我司网站了解或是咨询我司相关人员。

        尚鼎快速超低湿工业防潮柜

版权所有：深圳尚鼎除湿 防潮柜www.sd-dry.com