摘要：芯片的暴露是无法避免，受潮也就无法避免。那么，在SMT车间中，当芯片受潮之后应该如何处理？

关键词：SMT车间 防潮柜 防潮箱 氮气柜

　　尚鼎除湿撰：SMT车间中，IC、BGA等集成电路芯片的使用是越来越普遍。随着对集成电路等芯片的了解，同仁们对于芯片的受潮问题也是越来越看重。对芯片的防潮除湿工作也是越来越谨慎。但芯片的暴露是无法避免，受潮也就无法避免。那么，在SMT车间中，当芯片受潮之后应该如何处理？如何使用防潮柜？MSD烘烤箱？

　　IC、BGA等集成电路芯片的受潮，是由于芯片是由不同的集成部分组成，不同的组成之间，无可避免地会存在微小的缝隙。这些缝隙虽小，但对于无孔不入的潮气来说，已经足够。当芯片放置于普通车间环境时，潮气就会通过湿度差的渗透，而慢慢渗透进芯片内部。这就是IC、BGA等集成电路芯片受潮的原因。

　　而当芯片受潮达到一定程度之后，这个程度一般为超过芯片比重的0.1%wt，此时，当芯片经过回流焊或其它高温工序时，就会导致芯片内部吸收的水份气化，而挤开芯片之间的结合部，造成芯片的膨胀。严重的会直接让芯片爆裂。而没有爆裂的芯片，在经过完热工序之后，芯片的各材料的膨胀系数不一，就会导致芯片冷缩之后的各材料之间的应力失调。进而导致芯片开裂、分层、剥离、微裂纹等微损伤。

　　这些微小的损伤，则会对芯片造成功能缺失或是后续的使用隐患及寿命的影响。这些种种不良，对追求品质的今天，是个致命的影响。传统以来，这些品质问题，就是山寨产品与正牌产品的区别之处。目前仍有不少SMT车间不注意这些问题，而导致所生产的产品质量一直为人们所诟病。

　　这也就是为什么同仁们越来越看重芯片防潮除湿的原因。其它芯片的受潮是可以通过防潮柜防潮箱干燥柜在一定程度上的避免。但芯片无可避免会上线，也就无可避免受潮。即然芯片会受潮，那么，受潮后的芯片该如何处理？

　　如何处理，就需要看看标准的文件。此方面，行业内普遍是遵循IPC/J-STD-033标准。如下：

　　以上两表，IPC/J-STD-033的标准摘录。这就是IC、BGA等集成电路湿敏器件对于受潮后的除湿处理方法。Table4-1则是芯片受潮后的通用烘烤除湿标准。采用MSD烘烤箱进行适当温度适当时间的烘烤，将会让受潮后的MSD芯片变得干燥，而恢复其车间寿命。

　　而Table4-3，则是当芯片受潮时间不超过一定的时间时，通过工业防潮箱防潮柜干燥柜的超低湿条件下的存储而进行干燥的标准。一般是不同级别也会有不同的湿度及时间要求，通过工业防潮箱防潮柜干燥柜的超低湿存储5倍或是10倍的暴露受潮时间，则会干燥芯片，恢复其车间寿命。

　　而至于MSD烘烤箱与工业防潮柜防潮箱干燥柜除湿柜的详细使用方法及标准，可参考我司其它相关技术文章！

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