罗姆公司开发最小尺寸封装LED
发布时间:2013年07月17日 点击数:
摘要:罗姆半导体公司开发出带非球面镜头的表面封装型LED“CSL0701/0801系列”,实现了LED封闭业界最小的2924尺寸(2.9×2.4mm)封装,与原产品相比封装面积减小65%、高度降低30%。
关键词:罗姆 封装 小尺寸 防潮箱
深圳尚鼎编撰:深圳尚鼎除湿致力于LED行业防潮防氧化水平的提高而不懈努力。目前,LED封装行业再迎新信息,罗姆半导体公司开发出带非球面镜头的表面封装型LED“CSL0701/0801系列”,实现了LED封闭业界最小的2924尺寸(2.9×2.4mm)封装,与原产品相比封装面积减小65%、高度降低30%。此新产品通过罗姆自主开发的元件加工技术和光学设计,可用于数码相机和拍照手机等配备的自动对焦辅助光源。
罗姆(ROHM)株式会社是全球知名的半导体厂商之一,总部所在地设在日本京都市,1958年作为小电子零部件生产商在京都起家的罗姆,于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管领域和IC等半导体领域。2年后的1971年,罗姆作为第一家进入美国硅谷的日本企业,在硅谷开设了IC设计中心。以当时的企业规模,凭借被称为"超常思维"的创新理念,加之年轻的、充满梦想和激情的员工的艰苦奋斗,罗姆迅速发展。今天作为业内惯例被其它公司所接受。而随着LED的蓬勃发展,罗姆公司也逐渐进入LED电子元件行业,凭借其出色的元件加工及设计技术,很快在业内占有了一席之地。
此次开发的LED采用非球面镜头,通过发光元件的小型化、基于CAE(Computer Aided Engineering)技术的光学设计以及罗姆自主开发的模具技术,在表面封装型非球面镜头LED中实现了业界最小的2924尺寸(2.9×2.4mm)。通过提高散热特性,还在小型化的同时实现了大功率。按照与原产品同等的光量进行设计时,有助于降低消耗电流。
对于LED器件的小型化发展,其材料、半成品、灯珠等材料部分的防潮防氧化要求将会与IC的防潮防氧化要求一样,越来越高。良好的防潮防氧化要求即是对防潮箱性能的要求提高,一方面是低湿能力要求越来越高,另一方面是除湿速度要求的高要求。LED防潮防氧化的发展,终究是防潮箱快速超低湿方向的发展!
深圳尚鼎除湿公司以打造业内一流的工业温湿度控制设备为目标。先后开发出领先于业内、真正无假的工业级快速超低湿防潮存储设备、推出了真正适用于MSD全IPC标准的低湿烘烤设备等一系列领先于国内外的工业温湿度处理设备。填补了国内外对于MSD中低温除湿处理设备的空白。我们致力于成为引导工业温湿度处理设备风向的全系列设备供应商而不懈努力!
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