尚鼎除湿撰：对于IC、BGA、QFP等潮湿敏感元器件（简称为MSD），在来料时一般都会采用真空包装。而拆封后的MSD则需要使用防潮箱/防潮柜进行防潮存储。在MSD进入SMT贴片线时，经常会对MSD芯片进行烘烤。那么，这些MSD芯片为什么要进行烘烤？有什么好处？该如何正确烘烤呢？

　　首先来分析下MSD器件由于受潮而引起的问题点。MSD在拆封后或从防潮箱/防潮柜中取出之后，就会有潮湿空气通过渗透而慢慢进入MSD内部。当MSD器件内部的水汽聚集到一定程度之后，MSD器件就容易由于受潮而产生不良。其产生的不良主要是由于MSD内部的潮气在经过高温工艺之时(如烘烤、回流焊等)的突然汽化而产生。MSD内部的潮气气化就会导致潮气的体积急剧增大，而导致MSD变形。而在后续冷却之后，MSD由于刚性而无法恢复至原样，就会产生微裂纹、分层、剥离、爆米花等不良现象。如下图所示。

　　故MSD等芯片在放置于高湿而吸潮达到一定程度后，就需要对MSD等芯片进行烘烤。烘烤的目的主要就是除湿，去除芯片内部的潮气，以避免出现上述的微裂纹、分层、剥离、爆米花等不良现象。

　　而MSD的烘烤主要是依据IPC标准而选择相地应的温湿度条件而进行烘烤。如下图IPC标准所示。有125度、90度+小于5%RH、40度+小于5%RH这三个烘烤。三个标准温湿度都可以对受潮后的MSD进行除湿干燥。

　　这三个标准主要分为两个类型，一是高温烘，二是小于100度且加入小于5%RH以下的中低温低湿烘烤。两个类型中，各有各有优势。高温125度则会烘烤时间较短，但由于125度也是属于高温，超过水的100度沸点，故也容易在MSD芯片受潮后的高温烘烤时产生上述同样的不良。

　　而小于100度且加入小5%RH条件的中低温低湿烘烤，则可以避免MSD芯片由于高温而产生的微裂纹、分层、剥离、爆米花等不良现象。但由上面的IPC标准中也可以看出。小于100度且加入小5%RH条件的中低温低湿烘烤条件的烘烤时间会相对较长。对于一些追求烘烤效率的厂家来说，就会难于接受。但小于100度且加入小5%RH条件的中低温低湿烘烤条件会对产品品质的提升有不少帮助。详细的小于100度且加入小5%RH条件的中低温低湿烘烤设备可参考我司MSD烘烤箱。为目前业内最新，已为许多大厂商所接受，并非常理想地使用！