芯片氧化后烘烤能否解决
发布时间:2014年09月09日 点击数:
摘要:BGA的防潮是保证其品质的重要方面。用于BGA防潮存储的防潮箱也是在各电子工厂中逐渐成为标配。那么BGA防潮箱应该如何选择?
关键词:氧化 防潮柜 防潮箱 干燥柜
尚鼎除湿撰:IC、BGA等芯片的使用在各电子产品中是依稀平常,一般会使用防潮箱存储防潮。而这些芯片的引脚,目前都是为金属引脚。在芯片的使用过程中,或多或少,引脚都是会产生氧化。而当防护措施不好或是放置时间过长时,就会产生引脚氧化,进而影响焊接性能。那么,芯片的氧化问题如何解决?烘烤能否解决问题呢?
首先,让我们来了解下芯片氧化的过程。芯片的氧化,是芯片引脚等金属面,在与氧化接触后,在水分的催进下,产生了化学反应,俗称氧化。氧化会造成引脚粘不上锡,而造成粘锡不良。将会给产品品质造成重大隐患。
而烘烤,是对芯片进行加热。而芯片加热的话,对于氧化物来说,没有任何作用。其无法对氧化物造成还原的化学反应,亦无法对清除氧化层产生帮助。故,芯片氧化后的烘烤,是无法解决芯片氧化的问题。
事实上,对于芯片引脚等金属氧化层,只能通过去除的办法去除氧化层。
而去除氧化层,主要是进行化学试剂的清洗。一般选用的是硫酸锌溶液清洗。其可较好地去除芯片引脚上的氧化层。不过,溶液清洗只适合小批量的除氧化。在氧化程度比较严重或是批量较大时,则需要专业的芯片清洗公司进行清洗。
但不管如何,芯片氧化之后,再重新清洗处理,都是下下之选。不管如何清理,对芯片都还是会有一定的影响。理想的方法,是不让芯片氧化!对芯片做好良好的防潮防氧化措施,才是保证品质、保证成本不过于浪费的正确方法。
而芯片的防氧化,则主要是通过对芯片的防潮管控来进行。一方面,保证芯片来料时的真空包装。真空包装的完善,既可让芯片尽量少接触氧气,亦可让芯片尽量少接触促进氧化的水分。对芯片的防潮及防氧化都能起到很好的保护。
而另一方面,正确的工业级别防潮箱防潮柜的使用,也对芯片的防潮防氧化起到非常重要的作用。正确的工业防潮箱干燥柜的使用包括选择正确性能的防潮箱防潮柜干燥柜,如低湿能力、除湿速度、均匀性等。此外就是对于工业防潮箱防潮柜的使用要求,如及进及出,限制开关门时间等。详情可见我司相关文献介绍。
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