盘点近期SMT的一些新技术

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倒装片

当把当前先进技术集成到标准SMT组件中时，技术遇到的困难最大。在一级封装组件应用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，尽管BGA和CSP已经采用了引线-框架技术。在板级组装中，采用倒装片可以带来许多优点，包括组件尺寸减小、性能提高和成本下降。
令人遗憾的是，采用倒装片技术要求制造商增加投资，以使机器升级,增加专用设备用于倒装片工艺。这些设备包括能够满足倒装片的较高精度要求的贴装系统和下填充滴涂系统。此外还包括X射线和声像系统，用于进行再流焊后焊接检测和下填充后空穴分析。
焊盘设计，包括形状、大小和掩膜限定，对于可制造性和可测试性（DFM/T）以及满足成本方面的要求都是至关重要的。
PCB板上倒装片（FCOB）主要用于以小型化为关键的产品中，如蓝牙模块组件或医疗器械应用。一个蓝牙模块印板，其中以与0201无源元件同样的封装集成了倒装片技术。组装了倒装片和0201器件的同样的高速贴装和处理也可围绕封装的四周放置焊料球。这可以说是在标准SMT组装线上与实施先进技术的一个上佳例子。

结论：

细心的同仁可能会发现，在几个新应用中，大部份都有一个共同的特点，就是产品或是芯片都在往集成化、小型化发展。以适应越来越小型化的各种电子产品。而随着这些芯片及PCB集成度越来越高，其带来的也是芯片及PCB的防潮等级越来越高。

故在新的SMT技术下，工厂普遍都是对所使用的MSD芯片及PCB存储用的设备——防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱)的性能要求是越来越高。基本上现在的SMT工厂里使用的防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱)都是需要相对湿度能稳定在5%RH以下。而且也对防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱)的除湿速度进行要求，要求防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱)从50%RH降至10%RH要在半小时以内。开关门的恢复在5-10分钟以内。以真正确保MSD芯片的绝对安全。

另外，SMT工厂对MSD及PCB的烘烤干燥标准也是有所提高。对于传统的125℃烘烤也是逐渐避免使用。进而采用的是超低湿烘烤，如全温段超低湿烘箱(也叫MSD烘烤箱、低湿烤箱)的使用。其相比于传统的烘烤箱烘烤工艺，主要是导入了5%RH以下的相对湿度，以配合IPC的烘烤新标准。也很好地提高了产品的品质及良好的使用寿命.

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