摘要：在电子组装工序中，如SMT产线等，经常会发现BGA有爆米花现象的产生。那么BGA的爆米花现象是如何产生？与防潮箱有什么关系呢？

关键词：BGA 防潮柜 防潮箱 氮气柜

　　尚鼎除湿撰：BGA，全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），是集成电路采用有机载板的一种封装法。相对于普通集成电路，其具有：①封装面积减少；②功能加大，引脚数目增多；③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④可靠性高；⑤电性能好，整体成本低等特点。在目前的电子组装微型化发展中，越来越多为人们所采用。然而在电子组装工序中，如SMT产线等，经常会发现BGA有爆米花现象的产生。那么BGA的爆米花现象是如何产生？与防潮箱有什么关系呢？

　　我们从BGA的特点就可以看出，BGA相对于普通元器件，将会有更高的集成度，结构更复杂。而BGA爆米花现象的产生，正是与其这些特性有关。BGA内部是由各种更小的部件组成，各部件之间，会紧密的连合在一起。但再紧密，其部件之间总是存在或大或小的缝隙。这些缝隙，会导致BGA在存放于普通环境时吸潮。而BGA的爆米花现象，正是由于吸潮而诱发。

　　BGA的焊接，一般都是采用回流焊。而回流焊的温度都较高进行锡球的熔融焊接。但高温同样会导致BGA内部缝隙中的水份汽化。汽化后的水份体积会急骤增大，进而让BGA也产生膨胀。而当膨胀达到一定程度时，就会导致BGA爆裂。这就是BGA的爆米花现象。

　　BGA的爆米花现象直接意味着BGA的报废。需要直接更换。然而，对于电子产品来说，BGA的微损伤才是其最麻烦的问题点。BGA的微损伤其实就是爆米花现象的小型化。在BGA膨胀而没产生爆米花现象时，膨胀的BGA就会在冷却时缩小。而由于BGA的材料一般为刚性。在其膨胀后的缩小时，就会产生应力失调。而在BGA内部产生开裂、分层、剥离、微裂纹等微损伤。

　　这些微损伤，可能会导致功能失效，也有可能暂时不产生异常。工厂中不产生异常的微损伤却并不意味着其后续客户使用时不产生异常。在经过运输、使用之后，其异常同样是会产生。且会影响其使用寿命。这些异常对于一个品牌至上的今天来说，往往是影响最大。对企业造成的影响非常深远。

　　不管是爆米花还是微损伤，对于企业来说都是不能接受的。这就需要企业对BGA进行良好的防潮，避免其吸潮后再上线。

　　理想的BGA使用方法就是BGA在拆封后及时使用。BGA都会有其车间寿命，只要在车间寿命以内完全BGA的组装，则一般情况是不会产生异常。但实际情况是BGA会有不少没能及时使用。而此时，就需要使用到工业防潮柜防潮箱干燥柜对BGA进行存储，而保证BGA不受潮。

　　工业防潮箱除湿柜的正确使用，可很好的保证BGA不受潮。并且，在BGA受潮不是很严重的情况下，还可对BGA起干燥作用，进一步减少BGA内部的水分。此方面的详细标准，可参考IPC/J-STD-033。此标准中对于BGA等MSD潮湿敏感元器件的防潮、存储、干燥等都有一系列详细的要求。是目前电子行业中公认的标准。

　　而工业防潮箱的正确使用，首先是防潮柜性能的要求，其中包括低湿能力、除湿速度、均匀性、连续除湿性等，在此也不作详谈。具体可参考我司相关技术文章。

　　其次，是尽量避免BGA在拆封后普通环境下的放置时间。拆封后而没上线的BGA，一定要尽量摆放于工业防潮箱内，减少BGA的车间寿命损耗，减少BGA的吸潮。

　　再者，是工业防潮柜使用人员的规范操作。主要是保证BGA在防潮箱内的及进及出，尽量短的时间内完全操作。减少开关门对BGA造成的影响。

　　正确认识BGA等MSD对产品的品质保证有非常重要的作用。而正确的工业防潮箱使用同样起到不可或缺的作用。相信，在同仁们的努力下，产品品质将会越来越好，而赢得越来越多的客户认同！

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