摘要：BGA芯片明明是已存放于防潮箱内，为什么还会产生受潮呢？

关键词：BGA 防潮柜 防潮箱 氮气柜

　　尚鼎除湿撰：近日，我司接到客户来电，提出了他们所碰到的问题：他们将芯片也是放入防潮箱内存储，但是在近期的产品中，发现一整批BGA都发生了问题，在送交相关检测机构检测发现，此批BGA皆为产生了不少微裂纹等损伤。究其原因，发现是受潮引起。那么，BGA芯片明明是已存放于防潮箱内，为什么还会产生受潮呢？

　　对于他们的这个问题，我司特派工程师对他们的BGA存放流程进行调查。发现，其BGA的存放流程都还算是标准，唯一的不足，是其存放BGA的防潮箱防潮柜对于BGA的存储存在不足，而导致BGA仍有受潮的情况发生。

　　那么，是为什么有防潮箱的存储，BGA等芯片仍然会受潮呢？

　　首先，要了解BGA等芯片对于受潮的累加特性。芯片的受潮，是在芯片内部缝隙中容纳水分。而这水分的吸收，会随着受潮的加重而越积越多。而且，水分的吸收会在每一次的BGA芯片暴露时间内叠加。这就是芯片的受潮累加特性。当水分的吸收比重达到或超过芯片的0.1Wt时，芯片的使用过程中，则会产生开裂、分层、剥离、微裂纹等微损伤，更甚至是微损伤延伸至表面的爆米花现象。下图即为客户BGA失效分析。

　　而上述客户BGA存放于防潮箱防潮柜干燥柜内仍然产生受潮现象的原因就是由于BGA的受潮累加特性以及防潮箱性能不够而导致。

　　对于BGA受潮累加影响较大的防潮箱防潮柜干燥柜性能是其低湿性能以及除湿速度。芯片在防潮箱内存储时，无可避免的就是会经常开关门拿取物料。而开关门时，防潮箱防潮柜干燥柜除湿柜的湿度也一定会上升到相对高湿的状态。此时，BGA等芯片是在一个受潮的过程中。而一些性能不优良的防潮箱，其降湿速度不够快，而导致芯片的受潮持续时间较长。

　　在每次的开关门期间，芯片就会受潮。在经常开关门之后，芯片的受潮将会累积。进而导致芯片受潮达到极限的程度。此时，芯片在生产时就容易导致上述的损伤。

　　能够保证芯片真正安全的防潮箱防潮柜干燥柜除湿柜，应该是超低湿能力强及除湿速度快。低湿能力强，则可保证芯片存储的时候能在无限延长芯片的车间寿命。而除湿速度快，则可很好地避免防潮箱防潮柜开关门对芯片带来的影响。而避免使用了防潮箱仍然产生芯片受潮的问题。

　　对于快速超低湿防潮箱，我司SDH系列正是针对工厂频繁开关门的芯片存储场合。其最低湿度可至1%RH，可在频繁开关门场合亦长期操持在5%RH以下。且其除湿速度可在10分钟左右，开关门恢复更是快至5分钟以内。各项综合性能移居业内第一。

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