LED芯片的结构主要有三种。这里指的LED芯片并不是一些人说的灯珠，而是真正的LED芯片。为LED灯珠内部发光的芯片。英文叫Chip。

　首先，目前市面上的LED芯片结构，主要是表面的两个电极的结构。为台湾、日韩系芯片采用较多的结构类型。此类型结构的芯片优点是两个电极都在表面，容易加工和打线。而不足之处就是因为电极所占位置而要牺牲一部分出光面积，另一个弊端就是两个电极的高低不一样，所以光斑难以做得非常好。此外，此结构的芯片与垂直结构芯片或者倒装芯片比较起来，内建电阻较大，VF相对比较高，散热也比较差。

　其次，就是LED芯片电极的垂直结构。垂直结构芯片也是比较常见。其由Cree公司开创，其EZ芯片的设计至今仍领先于市场。垂直结构最大的优势就是省去了一个电极，底部可以直接散热，内建电阻也比较低。因为其表面是平的，光斑非常不错，照度也可以设计得很好，这也是市面上为什么很多手电筒用这类芯片的原因。

　最后是目前市面上较火的一类LED芯片结构--LED芯片的倒装结构。 倒装结构芯片顾名思义，就是芯片倒过来，电极则在底部。倒装结构的LED芯片有光效更高、电压更低、散热更高、批量生产能力更强等等。目前，Cree的DA系列的芯片都是倒装芯片，而台湾的很多公司如新世纪等，都已经开始研发倒装结构芯片。可以想象，未来倒装结构芯片肯定会成为市场主流产品。

　而不管是哪种类型结构的芯片，在生产过程中，都是需要进行防潮防氧化存储。一方面，是防止电极的氧化，进而影响芯片与电极的接触性能，而造成接触不良等。另外，就是防止结构之间存在潮气。存在潮气会导致芯片在经过高温工艺时，会因为潮气的气化剧烈而导致芯片结构间的开裂、分层等不良。

　故，不管是芯片生产厂，还是灯珠封装厂。都需要对LED芯片进行防潮防氧化的存储保护。主要是采用工业防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）。使用的工业防潮箱设备，一方面，需要要求其超低湿的能力。可以为10%RH以下，5%RH以下为最佳。另一方面需要要求其湿度的快速恢复。5-10分钟为优。此外，就是均匀性、偏差、防静电等各种相对较为常见的要求。