现在的电子元器件是越来越精密，集成度越来越高。而随着电子元器件的发展，也就慢慢有出现了一类特别受潮气影响的元器件。此类元器件被称为MSD（潮湿敏感器件）。而元器件受潮后过回流焊的影响，也就是MSD这一类电子元器件为什么需要防潮处理（如防潮箱存储、MSD烘烤箱干燥等）的原因。

　MSD的受潮，是在MSD内部存储各种各样的缝隙。这些缝隙虽然小，但对于潮气来说，足以渗透进去。但潮气渗透进MSD内部的量达到一定程度之后（一般是指潮气渗入元器件内部的质量达元件本身的0.1%WT），我们就就称这个元器件已经受潮。以IPC标准的说法，则称为这个MSD元器件的车间寿命已经损耗殆尽。

　而MSD的损坏，主要就是受潮后在经过回流焊而产生。其损坏主要有微裂纹、分层、剥离、开裂以及损伤延至器件表面的“爆米花”现象。而产生损坏的原因，就是由于MSD内部的潮气在经过回流焊的高温之后，就会气化而造成器件内外部压力差较大。而造成压力差损伤。其实压力差损伤一方面是由于潮气直接将器件撑开裂，另一方面，器件在受热之后的热胀冷缩而造材料的破裂。

　故MSD类的电子元器件一方面在来料时需保证其防静电的密封真空包装袋的密封。其次是拆封后且没用完的器件需要使用工业防潮箱进行存储。最后，是在器件受潮后，采用适当的方法进行干燥。适当的干燥方法包括使用普通的高温烘烤箱、90度的中温低湿烘箱、60度或40度的微温低湿箱。