IC烘烤除湿方法介绍
发布时间：2013年02月23日 点击数：
IC的烘烤这一在工厂中非常常见的工艺问题，近期却经常在使用者中听到不少疑惑的声音。故在此，对于常用的IC等物料的烘烤除湿方法进行简单介绍。
当IC等湿敏物料从密封包装袋取出或是工业防潮箱、防潮柜等防潮存储设备拿出来暴露于空气中之后，IC等潮(湿)敏物料无法避免会吸取空气中的潮气，当IC等潮(湿)敏物料吸取的潮气超过一定范围的时候（潮气为IC本身比重0.1%WT的时候），就需要进行烘烤除湿。
常用的IC烘烤除湿方法（IC的存储防潮是使用工业防潮箱、防潮柜、干燥柜），目前，主要有三种方法：一、普通高温烘烤；二、充氮高温烘烤；三、超低湿中低温烘烤。这三种烘烤方法，依次为出现顺序排列。
传统的普通高温烘烤是使用时间最长、目前仍有很多厂商在使用的烘烤方法。其优点是条件获取容易，普通工业烘烤箱即可满足；其次是烘烤时间较短。但缺点也是显而易见，高温烘烤容易导致芯片老化、引脚氧化、压力差损伤等现象。通常容易导致产品焊接不良增加、产品不良率偏高，产品质量低下等问题。
而充氮烘烤的引进，则是对普通高温烘烤的补进。最明显的好处，是可以避免引脚氧化，以达到提高焊接质量的有效方法。但对于压力差损伤，却是由于其相对湿度不够低，而无法避免。
而超低湿中低温烘烤标准的提出，则很好地解决了以上两种烘烤所遇到的问题。可很大程度避免芯片的老化，可很大程度避免芯片引脚的氧化问题，亦可很好地避免芯片的压力差损伤问题。但可惜是一直以来没有较为理想的设备相对应使用。故一直也是没为人们所广泛使用。而现在随着我司MSD烘烤箱的推广，可以完全任意使用各个IPC的标准烘烤，真正地解决了MSD烘烤的问题！是真真正正的MSD烘烤箱！
以下为我司MSD烘烤箱—STHE系列的一些特点：
- 配置SD独特技术的深度除湿系统
- 遵循IPC/J-STD-033标准，真正实现高品质，多用途的MSD器件烘干
- 唯一满足各种MSD烘烤条件的MSD专用低湿烘烤设备，可实现：
- - - 40°C+5%Rh
- - - 60°C+5%Rh
- - - 90°C+5%Rh
125°C~200°C烘烤及高温试验 - 适于多种应用：既可以单独用于温度烘烤，又可设定低湿实现
- 全温段控温低湿烘烤或存储环境 （防潮柜、干燥箱）
- 标准型号内容积300L/600L防潮柜、干燥箱）
- 数字式程序控制可实现温度低湿环境的程序控制，界面友好，控制精度高
- 特别风道设计保证低湿的稳定性及快的降湿速度
- 多重软硬件保护试验或存放物品的安全
- 可选择防静电喷涂
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