电子湿敏元件受潮失效分析
发布时间：2014年10月29日 点击数：
摘要：湿敏元件是对于容易受潮产生影响的一类电子元器件的总称。湿敏器件的受潮会产生一系列问题点，那么，电子湿敏元件如何受潮失效呢？
尚鼎除湿撰：电子湿敏元件，简称湿敏器件、英文MSD（Moisture Sensitive Device）。是对于容易受潮产生影响的一类电子元器件的总称。湿敏器件的受潮会产生一系列问题点，那么，电子湿敏元件如何受潮失效呢？
先来了解下MSD湿敏元件的结构。湿敏器件一般都是IC、BGA、QFP等集成电路封装芯片。功能强大、结构复杂是其与普通电子电容器件的最大不同之处。其也是将数量庞大的电子电容器件功能集成于一块半导体上。真正体现了集成的功能。下图即为相对简单的芯片器件的结构简图。
由上图可窥一二，集成芯片器件的内部的复杂性。而实际上，芯片内部结构的复杂性远不止上图所示。
并且，如今的各种集成芯片的体积是越来越小，这也造成了集成芯片内部的结构越来越复杂且精密。而电子湿敏元件的失效主要是从芯片内部产生故障引起。
而湿敏元件的受潮，主要是在复杂的芯片内部缝隙中容纳水份。由于结构复杂，芯片内部的缝隙多，容纳水分的部位也就多了。
而受潮之后的湿敏元件，其内部容纳的水分会在经过回流焊等高温工序时汽化，汽化后的水分体积急剧增大，也就会导致芯片膨胀，进而导致芯片破裂等不良。而造成失效。而最麻烦的反而是此过程造成的芯片产生开裂、分层、剥离、微裂纹等现象。这些微损伤可能不会立刻造成器件失效。但在后续的使用过程中，往往会造成寿命短、产品功能不稳定等后遗症状，严重影响产品，影响深远。而且这些不良难于发觉，造成非常大的麻烦。
此外，元器件的受潮，也会造成焊接质量的问题。下图为BGA受潮导致的失效分析图。
元器件的受潮会产生众多问题，解决的办法就是元器件的防潮。理想的方法是湿敏元器件拆封后立刻用完。但现实使用中，往往有拆封的不能及时上线。此时，就需要使用相应的方式防潮。工业防潮柜防潮箱干燥柜则是此时对湿敏器件进行防潮的优良选择。
工业防潮箱防潮柜干燥柜，可很好地依据湿敏器件不同的湿敏级别而进行存储。5%RH以下级别的工业防潮柜防潮箱干燥柜可存储3级及以上级别的MSD湿敏元器件进行良好的防潮。而10%RH以下级别的工业防潮柜，则可很好地对存储的3级一部分及以下MSD湿敏器件做到良好的防潮。
而MSD湿敏器件具体的防潮存储标准，可参考我司相关的技术文献。更可参考我司SDH系列快速超低湿存储柜，其非常适用于工厂MSD湿敏器件的防潮防氧化存储。是真真正正无假的工厂级别快速超低湿防潮柜。
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