摘要：对MSD芯片的防护已成为工厂中不可或缺的一部分。随着对芯片的深入了解，一些同仁们也接触到芯片不要进行烘烤的概念。而这一概念却恰恰与芯片传统使用的烘烤除湿方式相悖。那么，芯片为什么不要烘烤呢？

关键词：烘烤 防潮柜 防潮箱 干燥柜

　　尚鼎除湿撰：IC、BGA、QFP等MSD芯片，由于其结构决定了其容易吸潮。没放入防潮箱的芯片容易吸潮，而吸潮后的芯片，容易在贴片生产线中产生不良。对MSD芯片的防护已成为工厂中不可或缺的一部分。随着对芯片的深入了解，一些同仁们也接触到芯片不要进行烘烤的概念。而这一概念却恰恰与芯片传统使用的烘烤除湿方式相悖。那么，芯片为什么不要烘烤呢？

　　先来了解下MSD芯片进行烘烤的作用。MSD芯片的烘烤，是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理，通过对芯片的加热，来进行对受潮芯片的除湿。芯片的烘烤，可以快速地将芯片内部的水份去除，达到保证上线前芯片干燥的作用。进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。

　　而芯片受潮之后的不良，主要是在贴片之后的回流焊过焊过程中，由于芯片的内部的水分过多，在回流焊的高温之下，其水分成为气体，而导致体积急剧增大，进而导致芯片内部产生膨胀。膨胀到一定程度之后，就会直接让芯片爆裂。而没有爆裂的芯片，也容易在热胀冷缩之后，产生开裂、分层、剥离、微裂纹等现象。这些都是会产生不良的问题点。

　　而传统以来一直使用的芯片上线前的烘烤干燥，其实也是有一定程度上会导致上述问题的一个工序。当烘烤的温度超过100℃时，水分就达到了沸腾点，而基本完全汽化。此时上述的膨胀后导致的问题点同样会产生。只不过膨胀的程度可能没那么大，爆米花的现象一般较少产生。但微裂纹等这些不良，则容易伴随烘烤而产生。

　　而对于越来越追求品质的电子产品中，这些微损伤，可能暂时不会产生问题，但在后续的使用过程中，却是容易产生功能失效、寿命不长等问题点。这对于产品的长远发展同样是个重大的问题。

　　至此，也就可以理解为什么一些同仁会收到芯片不要使用烘烤的建议了。

　　理想的芯片处理方式，是将芯片进行保证在拆封后立刻使用，不让芯片有过多的受潮时间。进而跳过受潮环节，保证品质。

　　而实际的使用过程中，可能会存在或这或那的原因而导致有不少芯片无法及时上线。如果芯片裸露环境中时间过长，就会导致受潮超标。此时，就应该将MSD芯片放入专用的工业防潮箱防潮柜干燥柜中。拆封后的MSD芯片，只要放入相对应湿敏级别要求的湿度以下，则可以很好的防止芯片的受潮，而当工业防潮箱防潮柜干燥柜的使用得当之后，不单止可以让芯片很好地防潮。更可以让芯片进行一定的干燥作用。且没有高温烘烤所带来的各种不良影响。

　　但实际上，"芯片不要烘烤"这一概念也并不是说芯片一定不要烘烤。在一些工厂中，也会存在芯片无法管控而导致芯片受潮严重的情况。此时也是不得不对芯片进行烘烤除湿。而“芯片不要烘烤”，其实是尽量避免芯片进行高温烘烤。可以选用低于100℃的低温微温烘烤。如此可避免水分的突然汽化而带来的膨胀。

　　对于芯片具体的防潮箱存储标准以及低温MSD烘烤箱的使用标准，可参考我司相关文献！或咨询我司工作人员！

　　（本文咨询由尚鼎独家提供，转载请注明！另，目前发现有人转载本司文献，而为已用，并标识为其知主文献，此类人物烦请自重！）

　　　　快速超低湿存储柜

版权所有：深圳尚鼎除湿 防潮柜www.sd-dry.com