深圳市尚鼎电子有限公司：随着LED制作工艺的完善，SMD LED（贴片LED）在SMT加工中的应用也变得随处可见。另外，随着贴片技术的完善，各种封装的LED也应用到了SMT加工中，如大功率、直插式等。而在SMT生产中，无法避免是物料的暂存。而LED是否需要一些特殊的方式进行存储呢？

　　在SMT经常会暂存的物料中，有IC、BGA、CSP等物料，在IPC/J-STD-033标准中都有规定其存储的一些技术要求。标准中，称这些IC、BGA等物料为MSD(湿度敏感器件）。这些物料在存储时需要营造超低湿环境对其进行存储。一般都是使用防潮箱（也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）。根据IPC对MSD湿敏器件不同的湿敏级别进行不同湿度的要求存储。一般都是相对湿度小于10%RH的环境存储。而高级别点的MSD湿敏器件则是需要相对湿度小于5%RH的环境存储。其主要目的是为了防止这些器件在受潮之后，经过回流焊时，由于需要进行高温处理，而导致MSD湿敏器件内部的水汽气化，进而导致MSD湿敏器件由于压力差损伤而导致影响器件功能或寿命。压力差损伤是由于水汽气化后导致器件内部与外部压力不一致而产生的分层、剥离、微裂纹及“爆米花”现象。

　　而纵观整个SMT加工过程。能够导致器件产生问题的工序，就只有回流焊这一产生高温的工序。相对LED来讲，是否也会存储IC、BGA、CSP等物料相同的问题呢？我们来简单分析一下。

　　MSD湿敏器件产生压力差损伤，主要是因为湿敏器件内部结构复杂。在各个不同的小部件之间，存在不少的缝隙。就是这些缝隙，在MSD湿敏器件暴露在空气中的时候，容易吸收空气中的水汽。也就是这些水汽在经过回流焊时气化而导致湿敏器件的压力差损伤。

　　而LED器件，如贴片LED、大功率等。同样是在器件内部存在缝隙。而且在暴露空气中时，同样这些缝隙会吸收水汽。而只要器件内部有水汽，经过回流焊时，就会产生压力差损伤。

　　由此可知，LED器件同样是需要进行防潮存储。

　　但LED器件的防潮存储在IPC标准中并没有详细规定，甚至都没有提及。那么，LED是需要什么样的技术条件进行防潮存储呢？

　　其实，虽然IPC没有直接规定LED的湿敏级别，但实际上，IPC中有规定器件生产厂家对各种器件进行湿敏级别划分的方法。理论上，LED的湿敏级别划分需要LED封装厂家进行试验而划分。但实际上，各厂家都是由于种种原因而没有对出厂的LED器件进行湿敏级别划分试验。而根据一些厂家的试验结果可知，目前大部分的贴片LED、大功率LED等可划分至IPC/J-STD-033标准的3级湿敏级别。可一些特殊的贴片LED、大功率LED等，具会划分至4级的湿敏级别。

　　根据IPC标准的规定，3级的湿敏器件在拆包装后，需要存储至小于10%RH的环境下。而4级的湿敏器件，则需存储在小于5%HR的环境下。

　　所以，贴片LED、大功率LED在拆包装之后，同样是需要存储在小于10%RH或是5%R的条件下，以避免LED器件在经过回流焊而产生的各种压力差损伤！同样，在除了使用10%RH或5%RH以下的防潮柜存储之外，也需要要求防潮箱能够达到快速降湿(5-10分钟的恢复时间或是50%RH降至10%RH在半个小时以内)的要求。

　　

　　SDH快速超低湿防潮柜