深圳尚鼎编撰：LED照明的应用是越来越广。随着LED灯成本的降低，LED灯凭借其节能、环保、长寿命而慢慢走入了千家万户。而随着LED灯封装工艺的发展。在室内外照明灯具中（如： 筒灯，球泡灯，日光灯管，路灯以及工矿灯等），COB(chip-on-board)封装技术，凭借其 热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，得到了广泛的运用。

　　相对于传统的LED封装，COB封装方式能为人们所青睐，肯定有其优势所在。COB封装方式优势主要集中在生产制造效率优势、低热阻优势、光品质优势、应用优势、成本优势这五大方面。

　　一、生产制造效率优势。COB封装制造工艺与传统SMD封装有一定区别，其区别主要在点胶，分离，分光，包装上。COB封装的制造效率优势主要在人工成本方面。相比于传统SMD封装占物料成本15%左右的人工成本，COB封装人工成本所占物料成本比例只在10%左右，大大节省成本。

　　二、低热阻优势。SMD封装热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装热阻为：芯片-固晶胶-铝材。一眼即可看出其中COB封装的优势。低热阻可很好地提高芯片的使用寿命。

　　三、光品质优势。COB封装由于是集成式封装，是面光源，相比于利用贴片于PCB上的SMD光源，COB光源视角大且易调整，可很好地减少出光折射的损失。

　　四、应用优势。COB封装于应用于灯管上非常简便。相比于SMD封装，可节省设备投入成本，提高了生产效率。

　　五、成本优势。使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率，热阻，光品质，应用，成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。

　　而不管是COB封装还是SMD封装，对于防潮防氧化的防护是同样重要。首先是其LED芯片的防潮及防氧化，主要是拆了包装袋之后的工业快速超低湿防潮柜的存储，这是防止LED黄变的重要措施。其次，是半成品的防潮，这是防止固胶中气泡产生的一个很好的方法。

　　我司的SDH快速超低湿工业防潮箱，采用压缩气体的深度除湿技术，可很好地满足LED封装中的防潮防氧化应用。其最低湿度可到1%RH，可稳定控制于1%RH-室湿范围内。而且其超快速的除湿速率，5-10分钟的恢复，可真正满足工厂中对于工业防潮箱频繁开关门的场合。而且箱内湿度均匀性非常好，适合于多物料的存储。