深圳尚鼎编撰：静电在电子行业内的危害众所周知，而在LED封装生产中，LED静电的防护同样重要。LED静电的损害主要集中在LED芯片中。LED芯片为半导体类元件，为GaN宽禁带材料，电阻率较高。LED芯片在生产过程因静电而产生的感生电荷不易消失，在累积到一定程度后，可以产生很高的静电电压，而产生击穿现象并放电，导致芯片损坏。尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。

　　静电的产生可能过摩擦起电、感应起电、传导等引起。静电的产生非常容易，而静电引起的元器件击穿是电子工业最普遍、电严重的静电危害。分为硬击穿与软击穿。硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效。而软击穿则是造成器件的性能劣化或是参数性能下降。在LED封装中，主要表现为：1）因为瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但亮度降低（白光将会变色），寿命受损。（2）因为电场或电流破坏LED的尽缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯，即不亮。

　　故对于LED封装生产中的所有工序，只要是与LED芯片有接触的人员或设备，都需要进行很好的防静电及静电消除措施。主要措施有：

　　一、整体车间做好防静电措施，最好是采用防静电地板及接地；

　　二、工作台采用防静电工作台，线上设备采用防静电喷涂及接电，重要工位可使用用离子风枪；

　　三、工作人员穿着静电服、静电手套、静电手环、静电鞋等；

　　四、包装使用防静电材料，芯片存储的工业防潮箱采用静电喷涂、接地（防潮箱内为超低湿环境，更容易产生静电，而且一般是直接存放芯片或是封装半成品，防静电尤为重要）；

　　五、LED芯片上设计静电保护线路，也可从衬底材料、处延片结构及芯片结构上改进。