LED灯封装的发展方向
发布时间:2013年04月11日 点击数:
LED灯封装的发展方向
深圳尚鼎编撰:LED灯拥有诸多优点,是目前取代传统白炽灯最好的替代品。LED灯拥有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固需用等特点。但LED灯的缺点也是从所周知:价格贵,需要恒流驱动,散热处理不好容易光衰。
对于封装工艺来讲,仍然是有需要进一步改进的地方。就目前看来,未来仍有发展空间。首先,是LED灯的无铅焊料方面的不足。无铅焊料在物理化学性能、工艺性能及可靠性等诸多方面还无法与传统的有铅锡焊料相比。而LED灯的物理化学性能、工艺性能及可靠性对LED灯来说是非常重要,也是降低成本的另一手段。对于LED灯封装的无铅化,严格来说,目前还是处于探索和实验阶段。此外,在焊料方面,要适应环保要求,开发无铅低熔点焊料,而且进一步开发有更高导热系数和对led灯芯片应力小的焊料是另一个重要的课题。
其次,是LED灯的高集成度化方面。要获得大功率的led灯器件并应用于未来的照明场合,通常有两种做法:一种是直接采用大功率芯片;另一种是采用多芯片集成封装。但直接采用大功率在目前来说,受限于芯片的制造技术,得到的光源亮度有限。而多芯片集成封装,发热是个问题。故采用足够低热阻的封装结构仍然是未来的方向。
而对防潮防氧化行业来说,工业防潮箱的快速恢复、超低湿及均匀性方面则是这个行业的发展方向。这些都是相关于所存储物品的安全性能。对LED封装来说,工业防潮箱的性能进一步提升也是可能为LED灯的品质进一步提升作不少贡献。
我司SDH系列快速超低湿防潮箱,是目前能满足并适合LED工厂对于芯片及支架防潮防氧化存储要求的工业防潮柜设备。其最低湿度可到1%RH,可稳定控制在10%RH或5%RH以下。并且开关门恢复在5-10分钟左右。能充分满足频繁开关门的工厂场合使用。且由于充气的原理,柜内均匀性非常良好,适合多物料存放。是真正的工业级别防潮防氧化存储设备!
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