深圳市尚鼎电子有限公司：本文主要是针对刚接触SMT工艺的人员进行相对系统的知识普及。相信在现在SMT技术比较成熟的时代，这些已成为工程师的必备知识点。

　　虚焊在SMT贴片生产中较为常见的不良之一。那什么是虚焊呢？虚焊，就是芯片引脚或焊点之间看起来是连接在一起，但实际内部并没有联通。更或是处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性.这种通与不通的中间状态反正更是麻烦的问题点，经常会造成产品后续的寿命问题，而影响公司的质量声誉！这些不良当中，有我们常说的冷焊（cold solder），也有是因为焊接不良或少锡造成元件引脚和焊垫没有导通。此外，还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。经常，肉眼无法查觉。

　　虚焊是常见的一种线路故障。分析其产生原因，主要有两种。一种是在SMT贴片生产过程中产生。主要是因生产工艺不当引起的焊接不良；另外一种是产品经过长期使用之后,一些发热较严重的零件,其引脚处的焊点极容易由于受热而出现老化剥离现象，进而引起虚焊。
这两种原因当中，关系我们生产的，主要是第一种原因。故在此只作此方面的原因简析。

在SMT过程中，第一种情况是在焊接点有氧化或是杂质，导致在焊接时阻碍焊锡与引脚的接触而造成虚焊。另一种是焊接温度不佳,或炉温曲线控制不良好，而导致熔焊不均匀，导致虚焊。
此外，还有一种较为常见的情况是元器件的受潮。受潮的元件在经过回流焊等高温时，容易导致内部潮气气化而产生压力差损伤。进行引起分层、剥离等虚焊情况。 此情况在PCB受潮时亦会有可能产生。

解决虚焊的方法:

1. 在焊接时,使用焊锡膏，保证锡膏中不存在或非常少杂质。
2. 使助焊剂，让锡膏能充分熔化焊接。
3. 对PCB板进行防潮氧化保护。保护焊盘无氧化点及PCB潮气含量不大。
4. 元件进行防潮保护。主要进行超低湿防潮箱存储，以保证元件在过回流焊时不产生分层、剥离等现象。

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